BGAリボールのことなら当社にお任せください！作業工程をご紹介いたします
当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 「BGAリボール」とは、BGAのはんだボールを再生する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、BGA上のはんだを除去。 フラックスまたは半田ペーストを塗布後、はんだボールを搭載し、 IRヒーターで加熱、はんだボールを接合させます。 BGAリボールのことなら当社にお任せください。 ボール径φ0.2～0.76mmサイズのBGA50,000個以上リボール実績あり。 廃棄基板救済へのお手伝いをいたします。 また、半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 【工程】 ■取り外し：基板からBGAを取り外し ■クリーニング：BGA上のはんだを除去 ■半田ボール搭載：フラックスまたは半田ペーストを塗布後、はんだボールを搭載 ■加熱：IRヒーターで加熱し、はんだボールを接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。 3000ピン以上のBGAもお任せ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
部品交換（リワーク）概算作業費 BGA 3,500円～10,000円 モジュール3,500円～8,000円 QFN 2,500円～6,000円 FET 800円～2,500円 QFP・SOP 500円～5,000円 BGAリボール概算作業費 5個以下 6,000円/個 6個以上10個未満 5,000円/個
価格帯
~ 1万円
納期
用途／実績例
【用途】 ■BGAリボール ・不良解析のため交換したい。 ・良品と相互交換して解析したい。 ・デバイスの納期が間に合わない為、後から実装したい。 ・半田ボールが接合していない事が原因で動作エラーが起きてしまう。 ・そんな時にBGAリワーク/リボール、QFNリワークサービスをご検討下さい。 ・IR放射加熱方式によるスポット且つムラのない加熱によって高品質をご提供します。 ・LGA、3000ピン以上のBGAもお任せ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割れはＩＣの半田まで侵食して、機能不良を発生させます。 多くの機能を持った携帯電話基板ですので、1台の廃棄費用も膨大なものとなります。ＩＣ交換が可能になればＩＣと交換費用だけで修理が行えて、他の部材はそのまま使用出来るようになり、このリサイクル技術が『環境保護』につながると考えたのです。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。