1個から量産まで短納期で対応！特殊改造(ジャンパ)等もお任せください！
エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの 再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。 年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。 20年に亘り様々な製品、基盤を取り扱うことにより、当社の技術部門には 膨大なノウハウが蓄積されております。 リワーク、リボールとも1個から量産まで短納期で対応いたします。 【特長】 ■豊富な実績と経験 ■BGAのアンダーフィル除去 ■標準リワークマスク、はんだボールを各種在庫 ■ISO9001を1998年に認証・取得 ■インターボーザ取付け、PoPデバイスのリワークも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【信頼性試験】 <主な測定、試験> ■バンプ高さ測定 ■基板反り測定 ■ボールシェア試験 ■ボールプル試験 ■断面観察 ■温度サイクル試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【ご利用いただく事例】 ■設計、開発、品管部門 ■製造、修理部門 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
エイムは半導体、電子部品のプリント基板実装メーカーとして様々な電子機器の基板実装を試作実装から量産実装まで受託しております。実装評価、実装済プリント基板の改造修理、BGAリワークも数多く受託しており、特にBGAリワーク・リボール・ジャンパは20年以上の実績を持ち、年間数百アイテムのリワークを様々な業種のお客様よりご依頼いただき、高い評価をいただいております。 近年は半導体不足の影響から、半導体を基板から取外し再生したいとの引き合い、ご依頼を数多くいただいております。特にBGAやQFNの取外し、リボール（特許申請中）には豊富な経験と実績がありますので、再生、再利用をご検討されるお客様は弊社へご相談ください。 お客様の基板実装に関する様々な課題を解決する提案をさせていただきます。プリント基板実装、リワーク、検査に関することは何なりとエイムへお問合せください。