BGA/CSPのリワーク・リボール
1個から量産まで短納期で対応！特殊改造(ジャンパ)等もお任せください！
エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの 再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。 年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。 20年に亘り様々な製品、基盤を取り扱うことにより、当社の技術部門には 膨大なノウハウが蓄積されております。 リワーク、リボールとも1個から量産まで短納期で対応いたします。 【特長】 ■豊富な実績と経験 ■BGAのアンダーフィル除去 ■標準リワークマスク、はんだボールを各種在庫 ■ISO9001を1998年に認証・取得 ■インターボーザ取付け、PoPデバイスのリワークも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社エイム
- 価格：応相談
