BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】
BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績多数！事例掲載の技術資料を進呈中！
ケイ・オールは難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績が多数あります。 また、5×5mm以下の微小サイズ、ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応しており、 変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。 入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、 納期厳守を実現したい場合などにご対応します。 【特長】 ■2種類のリボール技術 （クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載が可能） ■5×5mm以下の微小サイズパッケージまで対応可能 ■はんだ条件の変更にも対応可能 （鉛フリーはんだから共晶はんだへの組成変更も可能） ■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能 （ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応） ※詳細はPDFダウンロードいただくかお問合せ下さい。
- 企業：株式会社ケイ・オール
- 価格：応相談
