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レーザーチップ - メーカー・企業と製品の一覧

レーザーチップの製品一覧

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3SP製CHIPS&CHIPS ON SUBMOUNT

1943LCv1、1953LCv1、1911DCの3種類の製品をラインアップ!

当社で取り扱っている「3SP製CHIPS&CHIPS ON SUBMOUNT」について ご紹介いたします。 pn-BH構造が組み込まれている「1943LCv1」、1550nm DFBレーザーチップ 「1953LCv1」、1911 DC – 2.5Gb/s PINフォトダイオード「1911DC」の 3種類の製品をご用意。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■1943LCv1 ■1953LCv1 ■1911DC ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 3SP製CHIPS&CHIPS ON SUBMOUNT2.jpg
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DFBレーザーチップオンサブマウント型

波長は1529~1570nm、出力は20mW!テレコムTDMおよびDWDMなどの用途で使用

当製品は、1550nmDFBレーザー用チップです。 C-Band (1529nm - 1570nm) 対応。BRS構造は、有機金属気相成長法 (MOVPE)を採用しております。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■出力電力:20mW、40mW、60mW ■C-Band(1529nm – 1570nm)、波長間隔:50GHz ■低いビーム発散 ■Telcordia GR-468-CORE認定 済 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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