レーザーバリ取り機×システムセイコー株式会社 - 企業1社の製品一覧

レーザバリ取り機

サーボプレス金型とレーザ加工により仕様に合ったバリ取り加工を行ないます。

サーボプレス金型を採用し、製品ダメージを最小限に抑えて大きなレジンバリを切断します。製品付近と微細なバリは、レーザによりバリを切断します。 ２種類の除去方式を採用し、高速にバリを除去します。 バリ取り後の製品をカメラで取り込み、バリ取り状況を検査します。 不要物の除去方法に関して、対象製品によって異なると思いますので、 お問合せ下さい。

• 企業：システムセイコー株式会社
• 価格：応相談

• その他半導体製造装置