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最終更新日:2011年11月10日

システムセイコー株式会社
システムセイコー株式会社
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サーボプレス金型とレーザ加工により仕様に合ったバリ取り加工を行ないます。

サーボプレス金型を採用し、製品ダメージを最小限に抑えて大きなレジンバリを切断します。製品付近と微細なバリは、レーザによりバリを切断します。 2種類の除去方式を採用し、高速にバリを除去します。 バリ取り後の製品をカメラで取り込み、バリ取り状況を検査します。 不要物の除去方法に関して、対象製品によって異なると思いますので、 お問合せ下さい。

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ゲートカットバリ取り.JPG

レーザバリ取り機

ゲートカットバリ取り.JPG
ゲートカットバリ取り.JPG

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基本情報

サーボプレス金型とレーザによりバリを切断します。 2種類の除去方式を採用し、高速にバリを除去します。 バリ取り後の製品をカメラで取り込み、バリ取り状況を検査します。

価格情報

対象製品によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。)

納期

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※対象製品によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。)

用途/実績例

不要物の除去や外観検査機として採用して頂いています。

企業情報

システムセイコー株式会社

システムセイコー株式会社

産業用機械

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当社は、創立以来「技術のシステムセイコー」として、常に難易度の高い課題に挑戦して参りました。   また、ISO9001品質マネジメントシステムの導入により、厳格な品質管理を実施し、多くのお客様の信頼とご支援のもとで歩んできました。  当社では「自社製品の開発・製造・販売」をビジョンに“開発型企業”を目指し “顧客第一主義”を基本に据え、お客様と共に考え提案できる企業でありたいと思っております。  開発力の強化と信頼性の高い部品製造により、最先端のモノづくりをスピーディにご提供致します。 また、原価低減によるコスト競争に打ち勝つ為にも、”開発型企業”を軸足とした事業強化を推進してまいります。

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