フィルム・樹脂基板向けレーザー加工機＜サンプル加工受付中＞
フェムト秒、高出力ナノ秒レーザーにより、高精度な加工を実現。半導体・GPU製造の歩留まりアップに
当社では、ナノ秒からピコ秒、フェムト秒まで、幅広いパルス幅と波長の レーザー発振器を搭載した『フィルム・樹脂基板向けレーザー加工機』を提供しています。 独自のトレパニングヘッドによる1:50の高アスペクト比の穴あけをはじめ、 切断、マーキング、薄膜除去など、多様な基板・フィルム加工に対応可能。 サンプル加工の結果をもとに、ご予算・目標タクトタイムを考慮した提案をいたします。 【特長】 ■半導体実装用のFPC、PCBなどの精密・高速カットで生産性と歩留まりを向上 ■デュアルヘッド構成、自動搬送・搬出機能の搭載にも対応可能 ■日本法人ならではの迅速なメンテナンス・サポート体制 ※詳しくは「カタログをダウンロード」ボタンより資料をご覧ください。 サンプル加工は、＜お問い合わせ＞よりお気軽にご相談ください。
- 企業：AOCジャパン株式会社
- 価格：応相談
