ワイヤーボンディング プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術 部品形状、用途に合わせ作業方法を提案致します。、1枚からの作業でも対応可能です。 企業:株式会社ピーダブルビー 草津事業所 価格:応相談 プリント基板その他半導体試作サービス ブックマークに追加いたしました ブックマーク一覧 ブックマークを削除いたしました ブックマーク一覧 これ以上ブックマークできません 会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます 無料会員登録