PCBタイプ『ビアホール付きパッケージ』
特殊加工によりはんだフィレットの形成！特許技術を使ったパッケージ
『ビアホール付きパッケージ』は端子部分の特殊加工により 確実なはんだフィレットの形成ができ、高いはんだ付け品質の 実現と実装後の外観検査性が向上する特許技術を使ったパッケージ です。 標準的なノンリードパッケージではPCBの端面には端子が無く フィレットが形成されません。 また、ビアホールの形成によりビアホールのめっき部からはんだが 濡れ広がるため、信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性が 得られるパッケージです。 【特長】 ■確実なはんだフィレットの形成 ■高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性 ■特許技術を使ったパッケージ ■信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：アルス株式会社 本社工場、第2～第5工場
- 価格：応相談
