特殊加工によりはんだフィレットの形成！特許技術を使ったパッケージ
『ビアホール付きパッケージ』は端子部分の特殊加工により 確実なはんだフィレットの形成ができ、高いはんだ付け品質の 実現と実装後の外観検査性が向上する特許技術を使ったパッケージ です。 標準的なノンリードパッケージではPCBの端面には端子が無く フィレットが形成されません。 また、ビアホールの形成によりビアホールのめっき部からはんだが 濡れ広がるため、信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性が 得られるパッケージです。 【特長】 ■確実なはんだフィレットの形成 ■高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性 ■特許技術を使ったパッケージ ■信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
「ARS（アルス）」とは「ART＝芸術、技術」の語源となるラテン語です。「アルス」という社名には、私たちが芸術的な輝きを放つ創造的な技術を追求する集団であるように、との想いが込められています。 アルス株式会社は、半導体アセンブリー、ウェハー信頼性評価、電子デバイスのSMT実装を事業フィールドとした、電子デバイス業界のサブコントラクターです。当社は、1972年にカメラ用シャッターの組立てを行う「アルス精密株式会社」として創業されました。そして79年に半導体パッケージング、85年には電子デバイスのSMT実装、さらに89年にウェハー信頼性評価へと事業領域を拡大させてきました。 製造には、低コスト・高品質、技術の進化や多様化するニーズへの対応が求められられます。それは製造のリードタイムから品質まで、あらゆる角度で徹底した取り組みから始まります。また、半導体の後工程から電子機器組立までをトータルな視点で考え、さらにお客様に安心していただける技術とサポート体制を心がけております。
