Cuフレームタイプ『ビアホール付きパッケージ』
特許技術を使ったパッケージ！特殊加工によりはんだフィレットの形成
Cuフレームタイプ『ビアホール付きパッケージ』は、端子部分の 特殊加工により、確実なはんだフィレットの形成ができる パッケージです。 高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性が向上する 特許技術を使っております。 標準的なノンリードパッケージではリードフレーム端子の露出部 は酸化しやすく、はんだ濡れ性が低下しますが、ビアホールの 形成によりビアホールのめっき部からはんだが濡れ広がるため、 信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性は車載向けパッケージに 適しています。 【特長】 ■確実なはんだフィレットの形成 ■高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性 ■特許技術を使ったパッケージ ■信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：アルス株式会社 本社工場、第2～第5工場
- 価格：応相談
