特許技術を使ったパッケージ！特殊加工によりはんだフィレットの形成
Cuフレームタイプ『ビアホール付きパッケージ』は、端子部分の 特殊加工により、確実なはんだフィレットの形成ができる パッケージです。 高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性が向上する 特許技術を使っております。 標準的なノンリードパッケージではリードフレーム端子の露出部 は酸化しやすく、はんだ濡れ性が低下しますが、ビアホールの 形成によりビアホールのめっき部からはんだが濡れ広がるため、 信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性は車載向けパッケージに 適しています。 【特長】 ■確実なはんだフィレットの形成 ■高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性 ■特許技術を使ったパッケージ ■信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
「ARS（アルス）」とは「ART＝芸術、技術」の語源となるラテン語です。「アルス」という社名には、私たちが芸術的な輝きを放つ創造的な技術を追求する集団であるように、との想いが込められています。 アルス株式会社は、半導体アセンブリー、ウェハー信頼性評価、電子デバイスのSMT実装を事業フィールドとした、電子デバイス業界のサブコントラクターです。当社は、1972年にカメラ用シャッターの組立てを行う「アルス精密株式会社」として創業されました。そして79年に半導体パッケージング、85年には電子デバイスのSMT実装、さらに89年にウェハー信頼性評価へと事業領域を拡大させてきました。 製造には、低コスト・高品質、技術の進化や多様化するニーズへの対応が求められられます。それは製造のリードタイムから品質まで、あらゆる角度で徹底した取り組みから始まります。また、半導体の後工程から電子機器組立までをトータルな視点で考え、さらにお客様に安心していただける技術とサポート体制を心がけております。