体ヒートシンク - 企業1社の製品一覧

複合体ヒートシンク

熱伝導1000W/mKの熱膨張を最適化した複合体ヒートシンク

1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGと熱膨張を最適化したカプセル材を複合化した超高熱伝導ヒートシンクです。ハイパワー、高周波用半導体チップのパッケージに適しています。

• 企業：モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
• 価格：応相談

• その他電子部品