複合体ヒートシンク
熱伝導1000W/mKの熱膨張を最適化した複合体ヒートシンク
1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGと熱膨張を最適化したカプセル材を複合化した超高熱伝導ヒートシンクです。ハイパワー、高周波用半導体チップのパッケージに適しています。
- Company：モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
- Price：応相談
体ヒートシンク(パワー半導体) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products
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