【半導体無料ウェビナー】2026年の先進包装市場への5つの期待
3Dスタッキングにおける熱の課題、モバイルデバイスのチップレット統合などをご紹介！
当社は、半導体関連無料ウェビナー「2026年の先進包装市場への5つの期待」 を開催しました。 2026年の高度なパッケージング市場を分析し、共パッケージ化された光学系の 採用、AIからのHBM需要、パネルとガラス基板への移行、3Dスタッキングにおける 熱の課題、モバイルデバイスのチップレット統合などを取り上げました。 【開催概要】 ■日時：2025年12月3日 午前10時(日本時間) ■所要時間：1時間 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
