分布測定×株式会社大同分析リサーチ - 企業1社の製品一覧
製品一覧
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EPMAによる薄膜の膜厚分布測定
極小領域の膜厚測定が可能に！電子線照射時に発生する特性X線の強度から膜厚を算出
当社ではEPMAによる薄膜の膜厚分布測定を行っております。 薄膜の膜厚測定は主に蛍光X線法やX線反射率法で行われており、X線を入射源と しているためある程度の広い測定領域の平均的な膜厚しか測定できませんでした。 それに対して電子線を活用することにより、極小領域（約1μm2）の膜厚測定、 さらに膜厚分布（マッピング）が可能となりましたので、ご活用ください。 【特長】 ■測定原理：電子線照射時に発生する特性X線の強度から膜厚を算出 ■使用装置：EPMA ■面分解能：約1μm ■最大測定膜厚：約1μm ■最小マッピング領域：約80×80μm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社大同分析リサーチ
- 価格：応相談
応力分布測定＜顕微レーザーラマン分光分析＞
半導体に用いられるSiCにつけた圧痕周辺の応力分布の測定例！可視光レーザーで分析
当社では、応力分布測定＜顕微レーザーラマン分光分析＞を行っております。 残留応力は製品に変形や破壊などの様々な悪影響を及ぼします。 その測定方法はいくつかありますが、ラマン分光分析も有効な手段の一つです。 関連リンク先では、半導体に用いられるSiCにつけた圧痕周辺の応力分布の 測定例を、グラフや写真とともにご紹介しております。 【特長】 ■分析装置：RAMAN ■分析方法：可視光レーザー ■分析対象：ラマン活性物質（半導体、カーボン、高分子材等） ■面分解能：約1μm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社大同分析リサーチ
- 価格：応相談
