外形切断加工及び面取り加工
基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等！ご支給、当社手配可能です
当社では、『外形切断加工及び面取り加工』を承っております。 スクライブ、ダイシング（外注）、糸面取りに対応。 基板は、ソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等で、 ご支給、当社手配が可能です。 厚さは、基材条件により0.1mm～10±0.05mとなっております。 【加工内容】 ■スクライブ ■ダイシング（外注） ■糸面取り ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：テクノプリント株式会社
- 価格：応相談
