基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等！ご支給、当社手配可能です
当社では、『外形切断加工及び面取り加工』を承っております。 スクライブ、ダイシング（外注）、糸面取りに対応。 基板は、ソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等で、 ご支給、当社手配が可能です。 厚さは、基材条件により0.1mm～10±0.05mとなっております。 【加工内容】 ■スクライブ ■ダイシング（外注） ■糸面取り ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【加工サイズ】 ■スクライブ（外形公差：±0.2mm） ・MAX：500mm×400mm⇒MIN：10mm×10mmへ ■ダイシング（外形公差：±3μm） ・MAX：300mm×300mm⇒MIN0.3mm×0.3mmへ ※厚さ…0.1mm～10±0.05m (基材条件による） ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
具体的には、各企業様や公的研究所機関、大学等の研究開発部門からフォトリソ・エッチング技術でACF・有機EL・材料評価・MEMS・太陽電池・装置評価用基板へのパターニング加工のご依頼を戴いております。 主に薄膜の金属膜のファインピッチのパターン加工を得意としておりますが、厚膜の場合もその仕様により加工方法含め検討致しますのでご相談下さい。 またスパッタ成膜加工のみもお受けしております。 基材はガラスのみならず、PC、PET、PI等各種フイルム基材等への加工もお受けしております。 また基材及び成膜手配からもお受け致します。
