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「基板のパターンノイズ対策はどこまでできるか」という検証実験についてご紹介！
機器の省電力化、ICの低電圧化に伴い、変換効率に優れたDC/DCコンバータを 使用するケースが増加しています。 近年のDC/DCコンバータは、高性能、高機能、小型化、外付け部品削減で、 欠点のいくつかが改善されたため、非常に使用頻度が高くなっています。 ただ、使いこなすには、いかにノイズ発生を少なくし、発生したノイズの 他回路への影響をいかに少なくするかが重要になります。 そこで、ノイズを考慮した周辺部品の選定は十分に行った前提で、 「基板のパターニングでノイズ対策はどこまでできるか」について 実例と共に検証します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
信号劣化や反射の防止など、具体的に注力しているポイントをご紹介！
当社では、高速なシステム速度を実現するため、アナログの概念を デジタル領域に持込んだボード設計を行っています。 主にSMA部分におけるインダクタンスの不連続性、主にコネクタ部分における キャパシタンスの不連続性、主にビアや直角曲げによる伝送線路の不連続性 などを回避し信号の劣化を防止。 また、終端位置や終端方法を適切に選択し、部品点数の増加を防ぎつつ 効果的な反射防止策をご提案することが可能です。 【ポイント】 ■基板における不連続性を回避し「信号劣化」を防ぐ ■終端の好適配置と方法をご提案し「反射」を防ぐ ■「クロストーク」を回避する ■「グランドバウンス」を起こさないボードレイアウトを行う ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板設計からベアチップ実装まで一貫生産！高難度の案件実績も豊富
当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から 一貫してお手伝いさせていただいております。 ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。 常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、 ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。 【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
豊富な実績で構想段階からご対応！車載、ハイブリッドIC、液晶ディスプレイなどに
当社では、基板設計から「ベアチップ実装」まで一貫生産を 行っております。 ワイヤボンディングをはじめ、フリップチップ、ダイシング といった高難度案件に対応。 微細素子高密度実装試作や高集積化実装、パッケージ開封による 障害解析などの実例がございます。 【サービスメニュー】 ■ワイヤボンディング ■フリップチップ ■ダイシング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
1回の試作で確実に動作！製品企画から設計、量産立ち上げまでの実績
当社では、「基板設計・パターン設計」を行っております。 回路者が基板を設計し、高速回路基板、アナログ回路基板を 1回の試作で確実に動作。 セットメーカーで長年培ったハードウェア開発、回路設計の ノウハウといった強みがございます。 【基板設計の強み】 ■アンプ、電源部などのアナログ回路開発で経験値を積んでいる ■セットメーカーで長年培ったハードウェア開発、回路設計のノウハウ ■性能を出す、ノイズに強いパターン設計の知識 ■信号規格、安全性規格への対策知識 ■製品企画から設計、量産立ち上げまでの実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
小型化、高効率化、低ノイズ化を設計にてご支援！サーバ、検査、産業機器用などに
当社の「電源ユニット設計・開発」の取組みでは、ノイズ、放熱対策、 好適部品選定、レイアウト設計をご提案しております。 半導体メーカーとの連携による先進技術および製品動向を共有。 パワートランス等、受動部品の試作も承ります。 また、エナジーハーベスト電源、バッテリーフリーDC-DCコンバータ、 モバイルバッテリ用充電器、照明用低電流電源にも多数の実績を 有します。 【特長】 ■半導体メーカーとの連携による先進技術および製品動向を共有 ■銅インレイ基板等、放熱対策技術の適用による高効率電源ユニットをご提案 ■長期の製品ライフサイクルを見据えた設計、先進技術への更新 ■パワートランス等、受動部品の試作も承る ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
幅広い応用範囲をご提供！高周波設計技術と無線通信ノウハウをご提案
当社では、「無線通信モジュール開発」を行っております。 数多くの各種無線通信タイプの開発実績があり、用途、ご要求に 応じた無線媒体をご提案。各種センサとの複合にて無線通信機能 付きガジェットをご提供。 また、無線通信機器の市場投入に必須な工事設計もサポート いたします。 【特長】 ■数多くの各種無線通信タイプの開発実績 ■用途、ご要求に応じた無線媒体をご提案 ■各種センサとの複合にて無線通信機能付きガジェットをご提供 ■微小電流充電技術やソーラーパネル等エナジーハーベストをご提案 ■無線通信機器の市場投入に必須な工事設計もサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
「熱的に厳しい回路において基板のパターニングでどれだけ差が出るか」という検証実験についてご紹介！
機器設計、回路設計、基板設計をするうえでの重要な要素として、 「熱をコントロールすること」が挙げられます。 放熱経路は、熱抵抗の観点から、部品から基板の配線に熱伝導されたものが 空気中に伝達される経路が非常に大きく、近年の、部品の高密度集積化、 機器の小型化もあり、基板のパターニングによる対策の重要度が増して きています。 ここでは、「熱的に厳しい回路において、基板のパターニングでどれだけ 差が出るか」について、検証実験から具体的な熱対策をご紹介します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
機能、性能、安全性を満足するように、当社主体でご提案を行った事例！
当社にて、高電圧基板のアートワーク＋基板作製を行った事例を ご紹介いたします。 初めて高電圧基板を開発するお客様からご相談を受け、当社主体で 基板設計値などをご提案。 本基板では、遵守すべき規格は明確には無いケースだった為、機能、性能、 安全性を満足するように、当社主体で提案を行い、お客様と調整のうえ、 仕様などを決定しました。 【概略仕様】 ■出力：最大 AC/DC 5kV ■絶縁設計：他ブロック間＝AC2kV Low Voltageブロック-High Voltageブロック間 ＝AC4kV(可能な限りの対応) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
