【仕様書】H8制御基板
各部説明・開発の準備やサンプルプログラムなどを掲載した仕様書をご紹介！
当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「H8制御基板」の仕様書です。 センサー入力端子などの各部説明をはじめ、開発の準備や サンプルプログラムなどを掲載しています。 【掲載内容】 ■各部説明 ■開発の準備 ■サンプルプログラム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社土佐電子
- 価格：応相談
制御基板(加工) - メーカー・企業と製品の一覧
制御基板の製品一覧
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【仕様書】モータシールド基板(Bluetooth付き)
接続構成図やArduino用プログラム開発環境などを掲載した仕様書をご紹介！
当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「モータシールド基板(Bluetooth付き)」の仕様書です。 モータ制御端子などの各部説明をはじめ、接続構成図や Arduino用プログラム開発環境などを掲載しています。 【掲載内容】 ■各部説明 ■接続構成図 ■Arduino用プログラム開発環境 ■BlueTooth通信仕様書 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社土佐電子
- 価格：応相談
『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』 事業概要
ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作、量産までサポート！
ベアチップ実装や基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。 構想から開発設計、試作、評価、解析、小中規模の量産まで、社内工場（クリーンルームのクラス：100～1000）にてワンストップでご提供しています。 今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ実装を、当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。 【ベアチップ実装のメリット】 ■付加価値の向上 →小型・薄型化で商品用途が拡大し、新規市場を創出します。 →半導体後工程の取り込みで、モノづくり付加価値が向上します。 ■コスト力の向上 →小型共用化で生産効率向上と部材のコストダウンが図れます。 →SOCによる小型化と比較し、開発コストを1/10程度に抑制できます。 ■性能の向上 →半導体パッケージの二次配線が無くなり、配線長が大幅に短縮され 配線ロスによる性能劣化が改善されます。 ■環境対応 →使用部材が少なくなるため、廃棄物を減らすことができます。
- 企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社
- 価格：応相談
ベアチップ実装＜高難度案件に対応＞
豊富な実績で構想段階からご対応！車載、ハイブリッドIC、液晶ディスプレイなどに
当社では、基板設計から「ベアチップ実装」まで一貫生産を 行っております。 ワイヤボンディングをはじめ、フリップチップ、ダイシング といった高難度案件に対応。 微細素子高密度実装試作や高集積化実装、パッケージ開封による 障害解析などの実例がございます。 【サービスメニュー】 ■ワイヤボンディング ■フリップチップ ■ダイシング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社グロース
- 価格：応相談
株式会社みちのくサウンド
設計開発～完成までお客様のニーズに対応した ベストソリューションを提案します
加工内容,主要製品・技術の特長 電気関係組立て、電気・配線、企画・設計・製図。産業用制御基板、医療機器基板、船舶用機器、電力機器、車載用ウエッジ球、ノンフリーズ。設計開発から基板実装・組立まで、多種変量に対応した生産工場であり、1台からの対応が可能
- 企業：公益財団法人２１あおもり産業総合支援センター
- 価格：応相談
