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ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプまで。あらゆる基板実装に対応しています！
様々な回路基板に、半導体ベアチップを多彩な工法で実装します。 ガラスエポキシ基板、セラミック基板、立体配線基板（ＭＩＤ）、フレキシブル基板、ガラス基板、Ｓｉ基板に半導体ベアチップや周辺受動部品の実装が可能です。 更に、ＢＧＡパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。 ワイヤボンディングのみや特殊実装等の特定作業も行っており、個数1点から承っています。
すべての薬液(水溶液)に対するナノ化開発技術！水溶液を瞬時に分子単位に分解し浸透します
「混和・浸透・ナノ化の先端技術」についてご紹介します。 当技術は、開発用に細胞分子細分化液を活用します。構成するクラスターが 非常に細かく、薬液に配合する事によりその薬液自体のクラスターを 細かくし対応物質に深く混和、浸透させ、主成分の効果を最大限かつ 短時間に発揮させます。 また、当技術を応用する事で素材の特性を活かし複合要素を持ち合わせた 新しい要素の新素材や商品などの開発が可能になります。 【特長】 ■水溶液を瞬時に分子単位に分解し浸透 ■最小結合液体物質は水 ■浸透する深さを調節する方法は、添加量の調整により可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
