半導体メモリのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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半導体メモリ×ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

半導体メモリの製品一覧

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【技術資料】車載電子システムに潜むセキュリティリスク

セキュリティのガイドラインや基準を満たすための要件となる可能性が高まっています!

モノのインターネット(IoT)は、人々の生活、仕事、遊び方を変える 新しい機会をもたらしています。 しかし、日常がネットワークに接続されるようになるにつれ、 様々な新しいIoTデバイスへのハッカーからの攻撃や、 セキュリティ侵害のリスクが高まっていきます。 携帯電話やノートパソコンなど、信頼を寄せるデバイスを安全に保つ 必要がある理由については、ほとんどの人が熟知していますが、 現在、自動車を便利にしているコネクテッドインテリジェンスについては、 あまり考えたことはないのではないでしょうか。 続きは、資料をダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■アプリケーションがさらなるセキュリティと安全性のニーズを牽引 ■自動車メーカーが問うべきこと ■未来の車 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他セキュリティ

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【技術資料】メタバースにおけるメモリメーカーの新たな役割

メタバースの発展を支える重要な柱はコンピューティングとメモリです!

VR・ARデバイスは、高画質かつAI処理を使った映像をスムーズに見せるために高速ネットワーク接続を必要とするだけでなく、利用者の変化をモニタリングする必要もあります。性能を維持しつつ、より軽量化を図ることがVR・ARデバイスを進化させる方法と言えるでしょう。 ウィンボンド・エレクトロニクスは充実した製品ラインアップを提供しており、動作電圧から容量まで、システムによって様々なASICに対応可能です。 【掲載内容】 ■メタバースがもたらすビジネスチャンス ■メタバースの到来がなぜ台湾のメモリメーカーへの好機なのか ■AR・VRデバイス市場におけるウィンボンド・エレクトロニクスの優位性 --------------- ぜひご一読ください。

  • その他

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2.5D/3Dパッケージ!エッジAIコンピューティングに革命を

エッジプラットフォーム上のAIコンピューティングに革命をもたらすように設計!

当資料では、 ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社が開発した 革新的なCUBE(Customised Ultra-Bandwidth Elements)テクノロジー について説明しています。 CUBEはI/O数の増加とデータ速度の向上、オプションとして シリコン貫通ビア(Through-Silicon Vias / TSV)技術への対応、 放熱問題を軽減する3Dアーキテクチャなどの斬新なアプローチにより、 従来のメモリICおよびモジュールソリューションの問題を 解決します。 CUBEテクノロジーの目的やエンドユーザー需要をはじめ、現在の 市場における課題や今後の課題などを解説。CUBEの詳細についても ご紹介しています。 是非ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容(一部)】 ■要旨 ■はじめに ■CUBE顧客プロファイル ■既存技術の限界 ■CUBEのソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他情報システム

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