【設計・製作】機械装置の開発事例（４）
設計・製作からアフターサービスまでワンストップで対応いたします。
弊社で設計・製作した機械装置の開発事例を紹介します。 【BPM機】 半導体300mmシリコンウェハの端面を自動で研磨する装置です。 [概略仕様] ・装置構成：研磨部、操作部、制御部 ・用力：ドライエア、バキューム ・操作方法：タッチパネル ・サイズ：1,000 x 750 x 500mm ・電源：AC100V 弊社では、ものづくり事業（設計・製作<ODM> 、部品加工、組立サービス）において機械装置などの設計・製作を行っております。 産業用機械装置から治具（工具）など、お客さまのご要望に合わせて幅広く対応いたします。 また、電機や空・油圧の制御機器、並びにソフトウェア制御の開発も行っており、製品の組立や据付サービスも承ります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社AGORA TECHNO
- 価格：応相談
