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小型のディスクリート半導体を対象としたIOL試験やパワーサイクル試験に対応！
当社で行っている「ディスクリート半導体のIOL試験」について ご紹介いたします。 常温環境下にて通電ON/OFFを繰り返し行い、通電時のデバイス自身の発熱により 温度変化によるストレスをデバイスに加えます。 通電OFF時(冷却時)はファンによる強制冷却も行います。 【調整条件】 ■上昇温度：125℃ ■加熱時間：5分 ■冷却時間：5分 ■ファンの駆動時間：2分 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
半導体のEMC規格に対応したサージ専用試験機
半導体や絶縁製品に対して要求される 1.2/50μsのサージ・インパルスのEMC試験機です。 直接印加することができる専用の評価ボードや基盤があるため、簡単に試験が可能です。 フォトカプラやデジタルアイソレーター、磁気カプラの要求規格に対応します。
発振しにくい治具を実現！試験条件設定、通電試験、データ取得まで全自動化が可能
当社では長年にわたり日本国内の大手半導体メーカ様へ、高周波パワーFET用通電装置の納入実績がございます。 開発新規デバイスの信頼性試験や生産ラインでの使用等、お客様の使用用途に合わせた各種機能に対して、自社でカスタム対応。 また、ますます小型、複雑化するデバイスパッケージに対応した治具に関しても、高周波コンポーネントの設計・製造メーカであるメリットを活かして、高周波特性を考慮したデバイス治具設計等、お客様のご要望に沿ったカスタマイズ設計と長期メンテナンスも承ります。 【事例概要】 ■導入先：FA（半導体試験設備） ■導入製品：半導体バーイン装置（RF/DC） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【半導体試験機|ハードウェア設計】スピード感と後工程の資料のわかりやすさにご満足いただいております。
甲斐エレクトロニクス株式会社は、プリント基板の設計と製造、電子機器開発全般を業務領域に加え、 多くの開発メーカーの設計・製造に携わってきました。 社内には、システム設計・筐体設計・プリント基板設計の3技術者が常駐。 他工程からの要求を考慮した設計、複数の視点からの最適解を追求できます。 今回は半導体試験機メーカー 開発担当者様から頂いたお声をご紹介させていただきます。 【お客様の声】 ■作業が早い 開発においては時間勝負の側面があります。 その点で、弊社の想定以下の工期で対応いただけています。 デジタル・アナログ両面で対応いただける技術者がいることが検討時間の短縮につながっているのかと思っています。 ■後工程への資料が分かりやすい 社内にAW設計の技術者がいる関係か、回路設計後の後工程への資料が分かりやすくまとめてもらえています。 当社はAW設計は当社内で行っていますが、甲斐エレ様の設計資料は分かりやすいと好評です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
