【半導体試験機|ハードウェア設計】スピード感と後工程の資料のわかりやすさにご満足いただいております。
甲斐エレクトロニクス株式会社は、プリント基板の設計と製造、電子機器開発全般を業務領域に加え、 多くの開発メーカーの設計・製造に携わってきました。 社内には、システム設計・筐体設計・プリント基板設計の3技術者が常駐。 他工程からの要求を考慮した設計、複数の視点からの最適解を追求できます。 今回は半導体試験機メーカー 開発担当者様から頂いたお声をご紹介させていただきます。 【お客様の声】 ■作業が早い 開発においては時間勝負の側面があります。 その点で、弊社の想定以下の工期で対応いただけています。 デジタル・アナログ両面で対応いただける技術者がいることが検討時間の短縮につながっているのかと思っています。 ■後工程への資料が分かりやすい 社内にAW設計の技術者がいる関係か、回路設計後の後工程への資料が分かりやすくまとめてもらえています。 当社はAW設計は当社内で行っていますが、甲斐エレ様の設計資料は分かりやすいと好評です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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甲斐エレクトロニクス株式会社は設計技術者の集団です。 社内には、システム設計・筐体設計・プリント基板設計の” 3” 技術者が常駐しているため、他⼯程からの要求 を考慮した設計、複数の視点からの最適解を追求することができます。 例えば、ESD 対策を電気と機構の両⾯から検討することや、プリント基板と筐体の⼲渉の確認、⼲渉情報を踏まえた部品の選定、基板サイズと層数の検討など、複数の設計技術の情報の集約および検討を容易にすることができます。 如何にして要求仕様を満たすことができるか、納期の短縮を実現できるか、3 つ設計技術の⼀つ⼀つの⼯程の枠を超えて情報を集めて、責任を持って要求にお応えいたします。 わが社は、年間 30 社 200 件を超える新規開発案件で、⽤途の専⾨性無く多種多様の製品の設計に携わっております。 それらの経験で培われた設計技術者の知⾒と、営業担当者のコーディネートの⼒で、新規製品開発を全⼒でサポートします。