「無電解UBMめっき」と「ウエハーバンピング」の受託加工サービス
UBMメッキの「品質」「リードタイム」やメッキ設備維持にお困りではないでしょうか？
京セラは、自社のプリンタデバイス工程で培った無電解めっきによる UBM形成技術を有し、Ni-Pd-Auに対応しています。 半田バンプ形成、バックグラインド、ダイシング、テーピングまでの 一括受託が可能ですのでご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【京セラ無電解UBMめっきの特長】 ■試作1枚から対応 ■リードタイム短縮の実現(最短中1日～) ■全ウェハ全端子を自動外観検査にて品質保証 ■自社デバイス工程のため長期安定供給を担保 ■4/5/6/8インチウェハー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部
- 価格：応相談
