1～4 件を表示 ／ 全 4 件
製品化の見極めから、好適な配合算出まで、お客様のニーズに応えます！
技術研究所では、「かためる」技術のノウハウを伝承しながら、多様な 試験機による原料性状評価や、『ブリケット品質評価』を行っています。 操業現場経験のあるスタッフが操業を視野に入れ、 コストパフォーマンスが高く、素材の品質を高める配合を吟味。 お客様のニーズに合わせ、好適な配合を算出します。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【ブリケット品質評価】 ■圧潰強度 ■ドラム強度 ■落下強度 ■見掛密度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【論文集 無料進呈】3D画像解析丸分かり！14本の論文を60Pに凝縮 業界20年の老舗の英知 X線CT/画像解析/三次元/受託
◆収録論文 1.三次元画像処理のためのソフトウェア技術の実際 2.マイクロCT 3.X線CTによる樹脂成形品中のガラス繊維の観察と三次元解析 4.X線CTによるメタリック射出成形品の配向挙動解析 5.高分解能X線CTによる厚肉球状黒鉛鋳鉄の三次元組織観察 6.X線CTとExFact VR 2.0による鋳造品の内部品質評価 7.セメントコンクリート舗装の三次元損傷診断 8.三次元空隙ネットワーク解析によるリチウムイオン電池電極の評価法の開発 9.三次元画像からの粒径分布の抽出による水素吸蔵合金充填層の粒子偏析現象に関する検討 10.CT値ヒストグラムに基づく複合材料の大局的構造評価法の検討 11.実物の内部構造3Dデータを用いた透明可視化模型の製作と評価 12.内部構造を伴う現物の3D画像を効果的に展示する新技術 13.偏光イメージングのための多角的撮像システムの樹脂成形品評価への応用樹脂成形品の品質可視化に向けて(特集 計測・測定・検査・分析の最新動向) 14.成果志向のAIIT PBLの運営戦術 2015年度 村越PTの活動から
開発スピードアップに貢献！各種分析装置も取り揃えております！
「手間暇のかかる作業に時間を取られる」「検査や評価の精度に疑問を 持っている」などのお悩みはござませんか？ クオルテックにお任せ下さい。開発スピードアップに貢献します。 観察・分析装置は、実体顕微鏡・デジタルマイクロスコープ・蛍光顕微鏡を 保有。この他、レーザー顕微鏡、3D測定マクロスコープ、AFM、FE-SEM、 EDX、FT-IR GC-MS、XRF等、 各種分析装置も取り揃えております。 また、プリント基板のスルーホール耐性評価では、ホットオイル試験により 熱衝撃を加え、試験前後のスルーホール導通抵抗測定や断面観察による スルーホールめっきのクラック発生有無の確認、内層剥離有無の確認などの 検査を行います。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【このようなお悩みを解決】 ■手間暇のかかる作業に時間を取られる ■検査や評価の精度に疑問を持っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パッケージ構造・製造プロセス・不具合解析から学ぶ実務ポイント
当社は「半導体後工程パッケージング・実装技術の基礎と品質評価 ～パッケージ構造・製造プロセス・不具合解析から学ぶ実務ポイント～」の オンラインセミナーを開催します。 本講座では、半導体パッケージの基本構造から、ダイシング、ダイボンド、ワイヤーボンド、 バンプ形成、フリップチップ、封止・モールド、試験・検査など、 後工程における主要な製造プロセスを体系的に解説します。 さらに、実際の開発・製造現場で発生する不具合事例を取り上げ、発生原因や対策の 考え方について解説します。また、MSL試験、温度サイクル試験、SAT、X線観察などの 評価・解析手法についても整理し、後工程における品質確認や不具合解析の考え方を、 設計・開発・品質保証の視点から理解できる内容とします。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■日時：2026年10月28日（水） 13：00～17：00 ※開催当日12：00まで申込受付 ■受講料：39,600円（テキスト代、録画視聴、税込、1名分） ■主催：日刊工業新聞社 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
