基礎品質評価 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

半導体後工程パッケージング・実装技術の基礎と品質評価

パッケージ構造・製造プロセス・不具合解析から学ぶ実務ポイント

当社は「半導体後工程パッケージング・実装技術の基礎と品質評価 ～パッケージ構造・製造プロセス・不具合解析から学ぶ実務ポイント～」の オンラインセミナーを開催します。 本講座では、半導体パッケージの基本構造から、ダイシング、ダイボンド、ワイヤーボンド、 バンプ形成、フリップチップ、封止・モールド、試験・検査など、 後工程における主要な製造プロセスを体系的に解説します。 さらに、実際の開発・製造現場で発生する不具合事例を取り上げ、発生原因や対策の 考え方について解説します。また、MSL試験、温度サイクル試験、SAT、X線観察などの 評価・解析手法についても整理し、後工程における品質確認や不具合解析の考え方を、 設計・開発・品質保証の視点から理解できる内容とします。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■日時：2026年10月28日（水） 13：00～17：00 ※開催当日12：00まで申込受付 ■受講料：39,600円（テキスト代、録画視聴、税込、1名分） ■主催：日刊工業新聞社 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。