微細FPC回路基板
従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現!
【特長】 1.ピッチ30μm(L&S=15/15μm)の微細なパターニングが可能 2.仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3.レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能
- 企業:豊和産業株式会社
- 価格:応相談
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従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現!
【特長】 1.ピッチ30μm(L&S=15/15μm)の微細なパターニングが可能 2.仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3.レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能
エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現!
FPC(フレキシブル・プリント・サーキット)基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μm以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
高速通信の基礎知識から技術課題対策までを解説した小冊子を無料プレゼント。DICが電子部品の低伝送損失化と生産性向上に貢献!
5G/6G高速伝送通信は高周波数帯の伝送損失を低減する技術が不可欠です。 【こんなお困りごとはありませんか?】 積層回路基板、ミリ波発生装置、高速伝送用の電子部品などで 通信速度低下やエネルギー損失が課題となっている DICは、低伝送損失の実現と電子部品の生産性向上に貢献する材料ソリューションをご提供! 当資料では、5G/6Gの基礎知識から技術課題~対策まで「伝送損失」を 解説した低伝送損失ソリューションについてご覧いただけます。 【掲載内容(一部)】 ◆5G/6Gの概要 ◆5G/6Gの技術課題と対策 ◆当社の材料ソリューション ※「低伝送損失ソリューション解説資料」を無料プレゼント中! この機会にPDFダウンロードをクリックして入手ください。 ▶資料ダウンロード、お問い合わせ等の際は、以下の「基本情報」欄の「■DIC株式会社の個人情報の取り扱いについて」をご確認下さい。
FPC(フレキシブルプリント回路基板)の世界市場:片面回路、両面回路、多層回路、リジッドフレックス回路、医療、航空宇宙& ...
本調査レポート(Global FPC Market)は、FPC(フレキシブルプリント回路基板)のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のFPC(フレキシブルプリント回路基板)市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 FPC(フレキシブルプリント回路基板)市場の種類別(By Type)のセグメントは、片面回路、両面回路、多層回路、リジッドフレックス回路を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、医療、航空宇宙&防衛/軍事、家電、自動車、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、FPC(フレキシブルプリント回路基板)の市場規模を算出しました。 主要企業のFPC(フレキシブルプリント回路基板)市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
2005 2層FPC・COFマーケット・需要展望と2層CCL生産動向分析
急成長している2層FPCに焦点を当て、アプリケーション別需要予測を行い、さらにマーケット、アプリケーション、メーカー、タイプ動向を明らかとしている。また需要の急拡大から供給が逼迫している2層CCLに関して、各2層CCLメーカーの生産状況増産計画を調査分析し現状における需給状況を明らかとした。2層FPC/CCLの将来を展望したものとなっている