エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！
FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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基本情報
【特徴】 ○FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板 →ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板 ○ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない ○高温の環境でも使用可能 ○エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現 ○50μｍ以下の微細なパターニングが可能 ○仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 ○レーザー加工やメッキ技術を併用し、表裏スルーホール導通処理が可能 【構成】 ○ベース材料：ポリイミドフィルム ○ベース厚さ：25μｍ、38μｍ 等 ○電極材：Cuスパッタ膜+Cu電解メッキ ○膜厚：4μｍ、8μｍ 等 ○保護膜：Ni、Auメッキ、Pl印刷、カバーレイ 等 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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用途／実績例
【用途】 ○各種電極回路（ピッチアダプター、コネクター等）COF、静電チャック 等 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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企業情報
今後は益々、MEMSに代表されます様に、より高精度、より高緻密化が要求されるこの業界に於いて、研究開発部門は必要不可欠になるはずです。 弊社は、長年の培ったノウハウで試作・開発のお手伝いを致します。 電子・光学分野に限らず、あらゆる産業からのお問合せを期待しています。