従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！
【特長】 1．ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングが可能 2．仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3．レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能
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基本情報
FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材として Cu電極をパターニングした回路基板です。 ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。 また、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった 微細パターン加工を実現しています。 一例として、ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングを行っています。 【構成】 タイプ：2層FPC（ポリイミドフィルム＋Cu） ＰＩ厚み：25μｍ、50μｍ等 電極厚み：3、5、8μｍ等 ※片面タイプ、両面タイプに対応可能 保護膜：Ni、Auメッキ、カバーレイ等
価格情報
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納期
用途／実績例
各種電子回路（ピッチアダプター、コネクター 等）、静電チャック
企業情報
今後は益々、MEMSに代表されます様に、より高精度、より高緻密化が要求されるこの業界に於いて、研究開発部門は必要不可欠になるはずです。 弊社は、長年の培ったノウハウで試作・開発のお手伝いを致します。 電子・光学分野に限らず、あらゆる産業からのお問合せを期待しています。