MID設計技術のご案内
MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減による薄型化・小型化・軽量化に貢献します。
大英エレクトロニクス株式会社では、樹脂射出成形品上に 電気回路パターンが形成された回路成形部品"MID"の設計を致します。 MID設計CADツールでMECADTRON社の「NEXTRA」を導入し、 複雑な配線パターンを成形するMID製品に対応。 今後は、MID各種製造工法を理解し、回路成形部品としての信頼性向上と 3D部品実装条件等に通じる、MID設計企画の整備を目標としております。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：大英エレクトロニクス株式会社
- 価格：応相談
