Last Updated： Aggregation Period:2025年08月20日～2025年09月16日
This ranking is based on the number of page views on our site.
1～8 item / All 8 items
試作から量産までスピーディに対応！基板製作のご紹介
当社では、フレキシブル基板の試作1枚から量産までご対応が可能です。一般的な片面基板・ 両面基板はもちろんながら、リジット基板とフレキシブル基板のノウハウも組み合わせて、 多層フレキシブル基板(～8層)や、リジッドフレキ基板(～8層)の製造もお任せ下さい。 一般的にセラミック基板と呼ばれる、高耐熱で講習は特性に優れたセラミック基板、 窒化アルミニウム基板の製造を中心に、ハイブリットICの実装及び組み立てを 行っております。 セラミック基板へのパターンニング(メタライズ)には厚膜印刷工法を用いており、 近年ではそれを応用し、アルミ、ステンレスなどの金属系やPET等の樹脂系に至るまで、 様々な対象物にパターンニングを行っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックのオーダーメイドならセライズ
【セラミック製品のオーダーメイド製作承ります★】 セラミックの特注品ならセライズ。 オーダーメイド製作承ります。 ジャンル問わず、製作いたします。 【セライズの特長】 金型なし、試作から、短納期、1個～量産まで（特注可） セライズは部材手配から組み立てまで一貫して行う会社です。 【セラミック剣山】 上の写真はセラミック製の剣山です。 錆びや金属汚れの心配がいりません。白く審美性も兼ね備えており、 セラミックならではの脱臭、ろ過といった効果もあります。
マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫生産。試作から量産まで高品質の製品を低価格・短納期で提供。
各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。 【特徴】 ○サイドパターン（0.38t以上）、AuSn半田パターンの形成 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料：窒化アルミニウム基板（AlN基板）、石英基板等 ○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決 ○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。 その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
民生品機器関連、産業用機器関連を中心に基板実装組立・半製品、完成品組立梱包などの製造委託先をご検討中なら当社にお問い合わせを！
当社は、大手メーカーから厚い信頼と実績をベースにプリント基板実装組立や半製品モジュールユニット組立・完成品組立梱包製品の製造委託先として小ロット・多品種の生産を含め受託しています。 基板実装組立は国内生産はもとより海外で量産化する予定の試作基板の実装請負いの受注実績が数多くあり、ご希望があれば試作実装組立時の問題点や量産化に向けて製造工程に関して技術的なご提案も可能です。 当社では一環した生産体制を整えておりますので基板実装組立に限らず、板金部品や樹脂成型部品の組込みした付加価値の高い半製品モジュールユニット化によるQ.C.Dのご提案などお客様のご要望に応える努力をしています。 基板実装の有無を問わず機構部品のみの半製品モジュール組立や完成品組立も積極的に受託いたしていますので気軽にお問い合わせください。 ※試作限定や期間限定の場合についてもご相談ください。 【事業内容】 ■電子楽器、産業用制御機器関連の製造、組立、梱包 ■LEDフィルムライト関連製品の開発、製造、販売 ■その他関連事業 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CycloneVSoC搭載 画像＆通信モデルのご提案
APOLLO5Cシリーズは、通信／画像処理の開発に最適な開発用プラットホームです。 また、量産製品としてもご活用いただける設計品質を提供しております。 各基板のアートワーク設計においては、PI/SIシミュレーションを細部まで実施し、最良の設計手法を施しております。 【特徴】 ○各種インターフェイス対応 →ETHERNET・USB3.0・SDCARD・Displayport 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのままマウントすることが可能になり、実装工数を削減できます。
【特徴】 ○AuSn組成 Au：Sn=7：3(標準）(これ以外の組成も対応可能です） ○標準膜厚(t) ：3μm ○膜厚公差：±20% ○パターン 最小寸法(D)：50μm ○パターン公差：±10μm ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
省スペース、高信頼性、高精度！産業用途や評価基板としても最適な基板
ゴフェルテックの『Arm Frogs BLUE』は、CPUとFPGAが1チップになった 省スペース、高信頼性、高精度な基板です。 ECCをサポートしてくれるため、産業用途に最適。 PCleカードとしても使用でき、評価基板としても最適です。 SoC部を別基板にしており、評価後、SoC部をそのまま量産に 搭載可能です。 【特長】 ■CPUとFPGAが1チップに ■ECCをサポートしてくれるため、産業用途に最適 ■PCleカードとしても使用でき、評価基板として最適 ■SoC部を別基板に ■省スペース、高信頼性、高精度な基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メモリーモジュールから5G光トランシーバー、リジッドフレックスまで。高密度・高信頼を極めるPCB技術力。
Brain Power (Qing Yuan) Co., Ltd. は、中国広東に本社と大規模工場を構える、JEDEC会員のPCB専門メーカーです。 両面・多層・HDI・FPC・リジッドフレキ・高周波・光モジュール対応基板を手がけ、 月間最大生産能力12万平方メートル、平均従業員数1200名というスケールで、高密度・高性能な製品開発を世界市場に展開しています。 主要顧客はメモリーモジュール、SSD、車載機器、通信機器メーカーなど。
