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クリーム半田塗布前・プリント基板（ＰＣＢ）上の微細なゴミを除去
クリーム半田塗布前・プリント基板（ＰＣＢ）上の微細なゴミを除去 【特徴】 ○導電性ブラシでのブラッシング＋間欠イオンエア洗浄ユニットでの除電しながらの乾式パルスエアブローで、効率よくゴミを除去・集塵 ○外形寸法：W500(コンベア長さ540)×D900×H1450（mm）突起部含まず ○ブラシ回転速度：10〜200（rpm）ボリュームによる設定 ○エアー源：0.5（MPa）1200（Nl/min） ○パスライン：900±25（mm） ○ご要望に合わせた専用設計も可能（Ｌサイズ基板対応、等） ●詳細は、資料請求もしくはカタログダウンロード下さい
低帯電、低圧力！基板へのダメージを与えず、高いクリーニング性能を発揮します
『SMT-II』は、低帯電、低圧力で、はんだ印刷前の基板の異物を取り除く基板クリーナーです。 実装業界でのトレーサビリティや一元管理の要望に応え、SMEMAに加えてIPC Hermesも 標準装備として選べるようになっています。 また、当製品のすべての部分は、低帯電環境下での基板クリーニングを実現 出来るよう、特許取得済の合成ゴムローラーおよび粘着ロールの技術を用い、 入念に設計されています。 【特長】 ■すべての部分は、低帯電環境下での基板クリーニングを実現出来るよう、 特許取得済の合成ゴムローラーおよび粘着ロールの技術を用い、入念に設計 ■一元管理を実現するため、IPC-Hermes-9852またはSMEMAを標準装備 ■シンプルなグラフィックインターフェイスにより、操作や設定が簡単 ■基板へのダメージを与えず、高いクリーニング性能を発揮 ■オプションとして「フォロミー」機能をご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【新製品】M2M通信機能と基板搬送制御を備えた、次世代のSMT用低静電クリーナーです。
『Tek-BC-20』は、M2M通信機能と基板搬送制御を備えた、次世代のSMT用低静電クリーナーです。 実装業界でのトレーサビリティや一元管理の要望に応え、SMEMAに加えてIPC Hermesも標準装備として選べるようになっています。 【特長】 ■すべての部分は、低帯電環境下での基板クリーニングを実現出来るよう、特許取得済の合成ゴムローラーおよび粘着ロールの技術を用い、入念に設計 ■一元管理を実現するため、IPC-Hermes-9852またはSMEMAを標準装備 ■10インチのタッチスクリーンでの操作や設定はシンプルで簡単 ■基板へのダメージを与えず、高いクリーニング性能を発揮 ■内部コンベアスプリット機能により、クリーニング済基板が保持エリアにて待機可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動高さ調整で、ゴミ・ホコリをブラシとバキュームでスムーズに除去
■ 「異物除去」と「調整レス」 ・ブラシとバキュームを組み合わせることで、基板表面のゴミやホコリを効果的に取り除きます。また、搬送する基板の厚みが変わっても事前の厚み調整を行う必要がなく、段取り替えの手間を削減します。 ■ 「柔軟な仕様変更」と「自立設計」 ・オプションとして、ブラシが基板に正しく接触しているかを可視化する「ブラシ接触検知機能」の追加や、品種切り替え時の「自動段替え」への対応が可能です。装置自体は自立設置ができる設計のため、既存ラインへもスムーズに導入・配置できます。
1回の通過で、基板の表裏を同時にクリーニング
■ 「両面同時」と「確実な異物除去」 ・表裏のゴミ・ホコリを一度にブラシ除去: 基板の上下面に配置されたブラシが、表面と裏面の異物を同時に掃き出します。片面ずつ通す二度手間がなく、ラインのタクトタイムを維持したまま確実なクリーン環境を作ります。 ・既存ラインに馴染む自立設置設計: 装置そのものが自立するコンパクト設計のため、前後工程のわずかな隙間にそのまま組み込めます。大がかりなレイアウト変更なしで異物対策を強化できます
基板クリーナー マジッククリーナー3D
独自技術の採用で、ワークに付着した異物を除去・集塵 品質を追求する実装ラインの標準設備『マジッククリーナー3D』 【特徴】 ○横振幅式・導電ブラシ ○独自技術による高い異物除去能力 ○異物に起因する「にじみ」「ブリッジ」「未ハンダ」 「ハンダ少」などの不良が桁違いに激減 ○ブラシ交換が簡単 ○集塵機フィルター交換の目安がわかる圧力センサー標準装備 ○上面ブラシタイプ(標準)、両面ブラシタイプ（オプション) ○静電気除去(50V以下：イオナイザー無し、弊社試験による) ○レーザーマーキングのスス除去に最適 ○5μm異物除去（弊社試験による） ○メンテナンスフリー（定期清掃要) ○低ランニングコスト ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
タイフンクリーン搭載！SMTラインでプリント基板の付着異物対策！
『PCBマスター』は、SMTラインでプリント基板の表面を非接触・ インラインで除塵するために特別に設計された基板クリーナーです。 回転ジェットノズルからの高速パルスエア＋イオナイザによる 静電気除去＋集塵装置による吸引除去機能を装備しており、 基板表面にダメージを与えずに、付着異物を自動で取り除きます。 【特長】 ■SMT部品実装ラインに組み込んで使用 ■基板表面に静電気で付着した異物を非接触・インラインで除去 ■高速パルスエアとイオナイザが基板の付着異物を表面から取り除いて吸引除去 （集塵物はフィルターで捕集） ■上流側・下流側の設備との接続は、SMEMA規格に沿って接続 ■パラメーターのモニタリング機能を付与(オプション)し、洗浄プロセスを均一化 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
両面ブラッシング+間欠イオンエア洗浄ユニットで効率よくゴミを集塵！
『HSE-PC100』は、クリーム半田塗布前やプリント基板（PCB）上の 微細なゴミを除去できる間欠イオンエア洗浄システム基板クリーナーです。 導電性ブラシを使用の両面ブラッシングと間欠イオンエア洗浄ユニットで 除電しながらの両面乾式パルスエアブローが可能。 効率の良いゴミ集塵を実現します。 【特長】 ■導電性ブラシ使用の両面ブラッシング ■間欠イオンエア洗浄ユニット搭載 ■除電しながらの両面乾式パルスエアブロー ■効率よくゴミ集塵が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
