更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
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高電圧、高電流の基板対基板、バスバー対基板、バスバー対バスバーの接続で、+/- 1.00mmのセルフアライメントを提供しています
＞低接触抵抗 セントラリティインターコネクトは、低接触抵抗と低電圧降下を実現するため、接触インターフェースでの熱発生が最小限に抑えられ、他の接触タイプの設計と比較して高い通電容量が得られます。 ＞セルフアライメント モレックスの独自のOmniGlide技術を取り入れて、ピンとソケットの嵌合時に±1.00mmの半径方向の自己整合を提供します。 ＞ピンとソケットのカスタマイズ アプリケーション固有のソケットは、ソケットフランジをハウジングボディの長さに沿って任意の位置に移動させることで作成できるほか、追加の開発費用なしでアプリケーション固有のピン長さを設定できます。 ＞設計の柔軟性 セントラリティピンとソケットは、プリント基板やバスバーに適した幅広いボード取り付けオプションが提供されており、設計と製造の柔軟性を提供します。
0.4mmピッチ 基板対基板コネクタ
5846シリーズは、ノートパソコン等にお使いいただける0.4mmピッチの基板対基板コネクタです。嵌合（基板間）高さ3.0mm、端子を含めた奥行き寸法は5.8mmです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.635mmピッチ フローティング 基板対基板コネクタ
5689シリーズは、0.635mmピッチ、嵌合（基板間）高さ8.0mmの基板対基板用コネクタで、基板と基板を平行に接続するストレートタイプ（スタッキング）のコネクタです。 基板実装ズレや振動に対し、嵌合状態でXY方向に±0.5mm可動して吸収するフローティング構造を採用し、接触信頼性を向上しています。 また、リセプタクルコネクタは低背ながら側壁を設けているため、実装時に飛散するフラックスなどの異物が付着しにくい設計で、プラグコネクタのコンタクト形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
高温環境下での使用に耐える125℃対応製品！タフな環境でも確実に接触します
『10120B』は、厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用2.0mm ピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.65mm可動。Z方向は0.02mmの 共振振幅と0.7mmの有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う 2点接点コンタクト採用。 また、高温環境下での使用に耐える125℃対応製品で、イリソ独自の フローティングテクノロジー「Z-Move（ジィームーブ）」も採用です。 接点が固定されたままZ方向に可動し振動共振・衝撃による接点ズレを 防ぐ耐振動性、耐衝撃性に優れています。 【特長】 ■基板共振を吸収し高い接触信頼性を発揮 ■高温環境下でも安心 ■タフな環境でも確実に接触 ■ロボット組立を実現する、イリソのロボット組立適合コネクタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.5mmピッチ 高耐熱・フローティング 基板対基板コネクタ
0.5mmピッチのフローティング機構付き基板対基板コネクタです。基板実装のズレを吸収するフローティング構造を採用することで、嵌合状態でXY方向に当社従来品比約2.2倍向上となる最大±1.0mm(※1)（F/P(※2)=200％）可動を可能とし、高い接触信頼性を実現しました。また、＋125℃までの高耐熱性を有するため、車載機器が求める厳しい高温環境にも対応が可能です。 (※1) X, Y : ±1.0 (X2+Y2=12) (※2) F/P･･･F= Floating(フローティング量)/P=Pitch(ピッチ)
フローティングコネクタ、基板対基板コネクタ、車載対応、フローティング量±0.5 mm、8Gbps高速伝送
MA01シリーズは、フローティング構造を採用した高信頼性の基板対基板コネクタ 2点接点構造により、8Gbpsを超える高速伝送に対応しており、-40℃から125℃の広い温度範囲で自動車用途に最適
両側シールドは産業環境において好適な信号品質を実現！高い接続性を保証します
『ZERO8』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く評価されている ドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 衝撃、振動、熱サイクル、腐食性ガスといった工業環境下で安全な接続性の 二重シールドコンタクトシステム。 両側シールドは産業環境において好適な信号品質を実現する高い接続性を 保証します。 【特長】 ■二重シールドコンタクトシステム ■HF最適化された接触構造により16Gbpsの伝送速度を実現 ■好適なコンタクトとケーシング形状によりコンタクトへのダメージを軽減 ■HF最適化された接触構造により16Gbpsの伝送速度を実現 ■許容差補正による高信頼性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5806シリーズは、0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mmの狭ピッチ·超低背の基板対基板用コネクタで、奥行き寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に貢献する製品です。 省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。 さらに、接点部には「挟み込み接点形状」を採用し、振動や落下衝撃にも強い構造で、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
汚れの発生しやすい環境下でも確実な接続！高温環境下でも安心なロボット組立適合コネクタ
『10120S』は、厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用2.0mm ピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.65mm可動。Z方向は0.02mmの 共振振幅と0.7mmの有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う 2点接点コンタクト採用し、コネクタ形状はSocketとなっております。 また、高温環境下での使用に耐える125℃対応製品で、イリソ独自の フローティングテクノロジー「Z-Move（ジィームーブ）」を採用。 接点が固定されたままZ方向に可動し振動共振・衝撃による接点ズレを 防ぐ耐振動性、耐衝撃性に優れています。 【特長】 ■基板共振を吸収し高い接触信頼性を発揮 ■高温環境下でも安心 ■タフな環境でも確実に接触 ■ロボット組立を実現する、イリソのロボット組立適合コネクタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、－40℃から＋125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
長寿命・高信頼 電線対電線/基板コネクタ
高温多湿の過酷な気象条件に耐えられることを目標に開発した、高密度・高信頼性・多様性を有するコネクタです。腐蝕雰囲気に強く、耐震動・耐衝撃に優れた柔軟なバネ特性を持つダブルスプリング·マルチポイント·コンタクトを採用しました。オス·メス同型、メタル対メタル接触のため、プラスチックの変形や寸法精度の影響を受けず、長寿命、高信頼性を実現。耐コジリ設計によりコネクタ挿抜時の過負荷も防止。優れた耐久性を誇ります。 ※詳細はカタログをご確認ください。
I/O用角型コネクタ
高信頼性を有するI/O用角型コネクタで、オス·メス同型のコンタクトを使用しています。その特長は、同型に一対のコンタクトが十字型に接触し、大きなワイピングアクション面をつくりだすことにあります。ラックアンドパネルコネクタの構造は、ネジの回転によって嵌合を行うアクチュエーティングスクリュー機構、嵌合時のコネクタに方向性をもたせるとともに誤嵌合を防止するガイドピンソケットなど、独自の設計となっています。結線方法は、圧着、はんだ付、ワイヤーラッピングから選択可能です。またMIL認定品としてもお届けできます。 ※詳細はカタログをご確認ください。
I/O用角型コネクタ
高信頼性を有するI/O用角型コネクタで、オス·メス同型のコンタクトを使用しています。その特長は、同型に一対のコンタクトが十字型に接触し、大きなワイピングアクション面をつくりだすことにあります。ラックアンドパネルコネクタの構造は、ネジの回転によって嵌合を行うアクチュエーティングスクリュー機構、嵌合時のコネクタに方向性をもたせるとともに誤嵌合を防止するガイドピンソケットなど、独自の設計となっています。結線方法は、圧着、はんだ付、ワイヤーラッピングから選択可能です。またMIL認定品としてもお届けできます。 ※詳細はカタログをご確認ください。
1.0mmピッチ 小型・低背 線対基板コネクタ
8040シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型通信機器向けに開発された1.0mmピッチ、嵌合高さ1.4mm、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板コネクタです。
0.9mmピッチ 小型・低背 電線線対基板コネクタ
8041シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に小型通信機器向けに開発された業界最低背クラス(※)の嵌合高さ0.9mmを実現した、0.9mmピッチ、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板タイプのコネクタです。 (※)2017年3月現在 当社調べ
