基板対基板コネクタ 5846シリーズ
0.4mmピッチ 基板対基板コネクタ
5846シリーズは、ノートパソコン等にお使いいただける0.4mmピッチの基板対基板コネクタです。嵌合(基板間)高さ3.0mm、端子を含めた奥行き寸法は5.8mmです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
- 企業:京セラ株式会社 電子部品事業本部
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年05月07日~2025年06月03日
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0.4mmピッチ 基板対基板コネクタ
5846シリーズは、ノートパソコン等にお使いいただける0.4mmピッチの基板対基板コネクタです。嵌合(基板間)高さ3.0mm、端子を含めた奥行き寸法は5.8mmです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.635mmピッチ フローティング 基板対基板コネクタ
5689シリーズは、0.635mmピッチ、嵌合(基板間)高さ8.0mmの基板対基板用コネクタで、基板と基板を平行に接続するストレートタイプ(スタッキング)のコネクタです。 基板実装ズレや振動に対し、嵌合状態でXY方向に±0.5mm可動して吸収するフローティング構造を採用し、接触信頼性を向上しています。 また、リセプタクルコネクタは低背ながら側壁を設けているため、実装時に飛散するフラックスなどの異物が付着しにくい設計で、プラグコネクタのコンタクト形状は、集中荷重を上げて異物を排除(ワイピング効果)する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 高耐熱・フローティング 基板対基板コネクタ
0.5mmピッチのフローティング機構付き基板対基板コネクタです。基板実装のズレを吸収するフローティング構造を採用することで、嵌合状態でXY方向に当社従来品比約2.2倍向上となる最大±1.0mm(※1)(F/P(※2)=200%)可動を可能とし、高い接触信頼性を実現しました。また、+125℃までの高耐熱性を有するため、車載機器が求める厳しい高温環境にも対応が可能です。 (※1) X Y : ±1.0 (X2+Y2=12) (※2) F/P・・・F= Floating(フローティング量)/P=Pitch(ピッチ)
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5806シリーズは、0.4mmピッチ、嵌合(基板間)高さ0.6mmの狭ピッチ·超低背の基板対基板用コネクタで、奥行き寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に貢献する製品です。 省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。 さらに、接点部には「挟み込み接点形状」を採用し、振動や落下衝撃にも強い構造で、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、-40℃から+125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY(2.5Gbps)に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
長寿命・高信頼 電線対電線/基板コネクタ
高温多湿の過酷な気象条件に耐えられることを目標に開発した、高密度・高信頼性・多様性を有するコネクタです。腐蝕雰囲気に強く、耐震動・耐衝撃に優れた柔軟なバネ特性を持つダブルスプリング·マルチポイント·コンタクトを採用しました。オス·メス同型、メタル対メタル接触のため、プラスチックの変形や寸法精度の影響を受けず、長寿命、高信頼性を実現。耐コジリ設計によりコネクタ挿抜時の過負荷も防止。優れた耐久性を誇ります。 ※詳細はカタログをご確認ください。
I/O用角型コネクタ
高信頼性を有するI/O用角型コネクタで、オス·メス同型のコンタクトを使用しています。その特長は、同型に一対のコンタクトが十字型に接触し、大きなワイピングアクション面をつくりだすことにあります。ラックアンドパネルコネクタの構造は、ネジの回転によって嵌合を行うアクチュエーティングスクリュー機構、嵌合時のコネクタに方向性をもたせるとともに誤嵌合を防止するガイドピンソケットなど、独自の設計となっています。結線方法は、圧着、はんだ付、ワイヤーラッピングから選択可能です。またMIL認定品としてもお届けできます。 ※詳細はカタログをご確認ください。
I/O用角型コネクタ
高信頼性を有するI/O用角型コネクタで、オス·メス同型のコンタクトを使用しています。その特長は、同型に一対のコンタクトが十字型に接触し、大きなワイピングアクション面をつくりだすことにあります。ラックアンドパネルコネクタの構造は、ネジの回転によって嵌合を行うアクチュエーティングスクリュー機構、嵌合時のコネクタに方向性をもたせるとともに誤嵌合を防止するガイドピンソケットなど、独自の設計となっています。結線方法は、圧着、はんだ付、ワイヤーラッピングから選択可能です。またMIL認定品としてもお届けできます。 ※詳細はカタログをご確認ください。
1.0mmピッチ 小型・低背 線対基板コネクタ
8040シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型通信機器向けに開発された1.0mmピッチ、嵌合高さ1.4mm、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板コネクタです。
0.9mmピッチ 小型・低背 電線線対基板コネクタ
8041シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に小型通信機器向けに開発された業界最低背クラス(※)の嵌合高さ0.9mmを実現した、0.9mmピッチ、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板タイプのコネクタです。 (※)2017年3月現在 当社調べ
省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造!嵌合時の高信頼性を有してます
『0.4mm ファインピッチ基板対基板コネクタ』は、小型もしくは 薄型のポータブルデバイスの内部接続の用途で製品開発を致しました。 省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造により、 嵌合時の高信頼性を有しております。 又、リセプタクルのコンタクト端子のメッキにはニッケルバリアを 施しており、半田上がりの防止等のアッセンブリプロセスの向上を計った 製品仕様となっております。 【特長】 ■高密度実装に対応したSMT方式 ■定格電流:0.3A ■定格電圧:30VAC ■極数:8p 10p 30p 34p 40p ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.4mmピッチ 小型 基板対基板コネクタ
5804シリーズは、市場におけるスマートフォンやデジタルAV機器等の小型化、薄型化の要求に基づき開発された0.4mmピッチ、嵌合(基板間)高さ0.9mm/1.5mm/2.0mmの低背基板対基板コネクタです。奥行き寸法は2.4mmと、より一層の省面積化を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
従来のPush-in機能に加え、レバー操作で素早く配線が可能!
『LPC6/LPCH6シリーズ』は、電線を挿入してレバーを下げるだけの シンプル操作で結線が行えるプリント基板用コネクタです。 単線・撚線にかかわらず工具は不要で素早く結線可能です。 レバーはパチンという音を立てて完全にクローズするので安心です。 従来のPush-in接続を行う際は、レバーを閉じた状態で電線を挿入。 φ1.2の導通チェックピン用穴がついているので簡単に導通確認ができます。 【特長】 ■カラーコーディングの操作レバーで分かりやすい操作 ■工具を使用しないレバー式でフェルール付き/なしにかかわらず電線を短時間で挿抜可能 ■明確なレバー位置で、クランプケージの開閉に関する信頼性の高いフィードバック ■スプリングにより適切な接触力でコンタクトが長期間安定 ■レバーを閉じた状態で時短Push-in接続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ
5843シリーズは、弊社従来品と比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合(基板間)高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5807シリーズは、0.4mmピッチの基板対基板用コネクタで、奥行き寸法は弊社従来品2.4mmから約20%の小型化をはかり、1.9mmを実現しました。プラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さも0.7mmと低背で、省スペース化とスリム化に貢献します。また、コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。