New!レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser H4
リニューアル！世界初ハイブリッド型レーザープリント基板加工機
ハイブリッドタイプのレーザー基板加工機がリニューアル致しました！ 高精度なプリント基板配線をわずか数分で削り出すことができます。 【特徴】 ■レーザーで高速パターニング ■ドリルモータで素早く綺麗な穴あけ・外形カット ■卓上でコンパクト ■レーザークラス1 ■あらゆるプリント基板材料に対応 ■直感的に使用できるスマートなソフトウェア ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ブルックスジャパン 福岡本社、東京支店
- 価格：応相談
