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先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがあります
BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が 保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、 アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 【特長】 ■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用 ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある ■携帯電話や音楽プレーヤーなどをはじめとするモバイル機器などに 多く使用されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
犯罪捜査にも協力できる！
アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。 アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、 その効果は絶大ですが、その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に 困難なものとなっております。 ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでも リワーク作業が行えるよう努めて参りました。 部品外しのみから、リボール、交換再実装まで対応。 アンダーフィル、コーティング処理を施したBGA、CSPに対してもリワーク・リボール可能。 BGA、CSPのはんだボールを鉛フリーから共晶へ交換できます。 リワーク用部分マスクは5、000種以上を保持しています。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいております
『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームはんだ供給（印刷・塗布）技術 ■0402チップ、微小サイズパッケージまで対応 ■大型・多層基板にも対応 ■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最小1個の小ロット部品再生から、大ロットの再実装対応まで！ぜひ当社にお任せください
昨今の社会状況の影響で、「半導体ICの入手納期」でお困りの方も 多いのではないでしょうか。 ケイ・オールではそんな状況を打破できるかもしれない 『部品再生対応』サービスを提供することが出来ます。 ご依頼の数量に限りを設けず、受託しております。最小1個の小ロット部品再生 から、大ロットの再実装対応までぜひ当社にお任せください。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 【部品再生対応 サービス内容】 ■お手持ちの基板から特定の部品の取り外しを行う ■取り外した部品に対してはんだ除去作業を行う ■別基板への再取り付けを行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
