パワー半導体テスタ CTT3280
Siレベルの低電圧向けディスクリート向けのパワー半導体テスタ。16サイト同時にテストすることによりスループットを増加します。
CTT3280FはMOS、ダイオード等のディスクリートパワー半導体のテストに最適です。16サイトを同時に使用することによりスループットを上げることが可能です。対応電圧は1000V/10Aまで。テストプログラムはC言語で開発をすることが可能で、プログラムを用意に作成することが可能です。
更新日: 集計期間:2025年11月12日~2025年12月09日
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Siレベルの低電圧向けディスクリート向けのパワー半導体テスタ。16サイト同時にテストすることによりスループットを増加します。
CTT3280FはMOS、ダイオード等のディスクリートパワー半導体のテストに最適です。16サイトを同時に使用することによりスループットを上げることが可能です。対応電圧は1000V/10Aまで。テストプログラムはC言語で開発をすることが可能で、プログラムを用意に作成することが可能です。
高速ロータリー式ハンドラー、自動テーピング装置が必要な場合にご利用ください。
高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。
高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にご利用ください。
高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能ボイスコイルを持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置、加熱測定の対応も可能。 半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。
高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS250/300ごご利用ください。
高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。
NSシリーズのレイアウト・操作性はそのままに、 安定的な低温測定を実現
NSテクノロジーズ NS8080MTは低温/高温/常温でのデバイス測定に対応したトライテンプハンドラです。 液体窒素レスの冷却システムを採用し、低ランニングコスト・安定稼働を実現しております。
検査内容に合わせた機能の選択、豊富なオプション機能による高精度検査が可能なウエハ外観検査装置
当社が取り扱っている『ウエハ外観検査装置』について ご紹介いたします。 ウエハ工程で発生する外観欠陥を高速かつ高精度に検査可能。 検査対象はLSI、LD、Di、LED、パワー半導体、化合物半導体、MEMS。 検査例はカケ・ワレ、クラック、スクラッチ、パターン異常、異物、 塗布不良、ズレです。 【特長】 ■検査内容に合わせた機能の選択が可能 ・ミクロ検査、マクロ検査 ・カラー検査、モノクロ検査 ・エリアカメラ、ラインカメラ ・表面検査、表裏面検査 ■豊富なオプション機能による高精度検査が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上!モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適!
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に適した装置です。 対象製品例)パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ <CI8000> ■全6面検査モデル(表面、裏面、側面の全6面検査) ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 <CI200i> ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 ソーティングの最適化ソリューションの提案!※サンプル評価対応
『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送や、ウエアtoトレイの搬送など(XPシリーズで対応) 高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例)パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ サンプル評価を承っております! <CI8000> ■全6面検査モデル(表面、裏面、側面の全6面検査) ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 <CI200i> ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。