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ワイヤー実装、バンプ実装、フリップチップ実装についてご紹介！
当資料では「高密度実装仕様」について掲載しております。 ワイヤー実装におけるワイヤーボンディング工程で対応する材質や ワイヤ径、パッドサイズ、ピッチなどを一覧でご紹介。 その他、バンプ実装、フリップチップ実装についても表形式で 掲載されております。掲載されているサイズ以外の内容でも 気軽にご相談ください。 【掲載内容】 ■ワイヤー実装 ■バンプ実装 ■フリップチップ実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
第34回 設計・製造ソリューション展に出展します。ソニーで培ったものづくりに関する弊社の技術を紹介します
商品設計、製造、その他ものづくりに関するお困りごとや、 お客様の「こんなことをしてみたい」を実現する弊社の技術を紹介します。 お時間がございましたら、ぜひ弊社ブースへお越しください。 【展示会情報】 ・展示会名称：日本ものづくりワールド 第34回 設計・製造ソリューション展 ・会期：2022年6月22日（水）～ 2022年6月24日（金） ・開催時間：10:00 ～ 18:00 （24日（金）のみ17:00終了） ・会場：東京ビッグサイト ・小間番号：14-31 ・公式サイト：https://www.japan-mfg.jp/ja-jp.html 【主な展示内容】 ・「こんな商品をつくりたい」を実現する要素技術 ・他社に「一歩」差をつける設計力 ・ソニー製品の小型化・軽量化を支える実装技術 ・医療機器への対応も可能なソニー品質の製造 ・多種多様なニーズに沿うカスタム電源/充電器 ものづくりサービスの一覧は、PDFダウンロードでご確認いただけます。
