【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）
【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～
★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎５Ｇ、高速通信への対応 ◎実装、設計技術の高度化
- 企業：株式会社技術情報協会
- 価格：1万円 ~ 10万円
実装技術 - メーカー・企業12社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年09月17日～2025年10月14日
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実装技術のメーカー・企業ランキング
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- 三幸電機株式会社 愛知県/産業用電気機器
- 光山電気工業株式会社 拡販推進 群馬県/産業用電気機器
- 函館電子株式会社 北海道/電子部品・半導体
- 株式会社AndTech 神奈川県/サービス業
- 5 株式会社技術情報協会 東京都/サービス業
実装技術の製品ランキング
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- 【EMS実装技術】0603サイズチップ部品実装技術 三幸電機株式会社
- 【世界最小レベル25um圧着径バンプを実現】小型・高密度実装技術 函館電子株式会社
- COB実装技術 光山電気工業株式会社 拡販推進
- LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術 株式会社AndTech
- 4 【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD） 株式会社技術情報協会
実装技術の製品一覧
1～15 件を表示 ／ 全 20 件
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【世界最小レベル25um圧着径バンプを実現】小型・高密度実装技術
Auスタッドバンプの極小径の限界に挑戦！世界最小レベル25um圧着径バンプを実現する小型・高密度実装技術！
函館電子株式会社では、試作開発を通じてファインピッチ金スタッド バンプ加工の技術開発および金スタッドバンプを利用した実装構造の 開発を行っております。Auスタッドバンプの微細化、ファインピッチ化 の技術開発により世界最小レベルの25um圧着径バンプを実現します。 【バンプ径比較】 ■バンプ圧着径(バンプピッチ) ・88μm(90μm) ・61μm(70μm) ・51μm(60μm) ・40μm(50μm) ・25μm(28μm) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：函館電子株式会社
- 価格：応相談
高密度実装技術『FCB＆COF』
WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能
『FCB＆COF（Flip Chip Bonding）＆COF（Chip on FPC）』は、 半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の 電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する工法です。 SMTと複合させた実装も可能であり、モジュールの小型化が 可能となります。 【特長】 ■プリント基板上の小型化が可能 ■SMTと複合させた実装も可能 ■モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：新潟精密株式会社
- 価格：応相談
AEMtec GmbH株式会社 会社案内
ドイツの半導体ベンチャー！インフィニオンからスピンアウトした高精度高密度実装ODM
当社では、光エレクトロニクスやセンサーシステムに高度なチップ 直接実装技術を提供し、設計、工程開発、試作、量産まで一貫した 委託製造開発を行っております。 電子医療をはじめ、産業機器、自動制御機器分野、データ処理 情報通信分野、半導体製造装置などに高度実装技術を提供。 ユニット化の場合、半自動工程の導入された高品質のユニット組み立てが 可能です。 【事業内容】 ■製品とプロセス開発 ■量産 ■サプライチェーンマネジメント ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：AEMtec GmbH株式会社 日本事務所
- 価格：応相談
神田工業株式会社 SMT事業
ファブレス企業様には当社製造加工施設をご提供！当社のSMT事業についてご紹介します
神田工業株式会社の『SMT事業』では、高密度・高精度（±50μm）・ 微細・大型等の各種実装を高い技術にて対応しております。 1005や0603は勿論、0402といった微少チップ部品やBGA（Ball Grid Array）/ CSP（Chip Size Package）/フリップチップなどの異形部品搭載にも対応。 また、部品実装の一貫生産工場としてSMT・SMD・DIP・組立・完成検査等 ニーズに合わせて試作や少量品種から大量生産まで可能な設備を取り揃えています。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■試作や少量品種から大量生産まで可能な設備を取り揃えている ■高密度・高精度（±50μm）・微細・大型等の各種実装を高い技術にて対応 ■ファブレス企業様には当社製造加工施設をご提供 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：神田工業株式会社
- 価格：応相談
電装向け高信頼性実装技術
お客様の課題を解決！エレクトロニクス化に対応した実装技術をご提供
沖電気工業では、加速するエレクトロニクス化に対応した 実装技術をご提供します。 当社独自の信頼性評価基準をクリアした高強度はんだ材料により 高信頼性を確保。お客様の課題を解決いたします。 【事例】 ■課題 ・ECU、エンジン周辺など過酷な環境での電子機器採用が進み、高信頼性化が急務 ■解決 ・当社独自の信頼性評価基準をクリアした高強度はんだ材料により 高信頼性を確保 ・高速3次元X線検査技術により、全数・全ピン検査保証で高信頼性を確保 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
- 価格：応相談
機能性フィルムへの実装技術のご紹介
製品の小型化、薄型化、軽量化に貢献します
JOHNAN DMS株式会社は、自動車（車載）、医療・ヘルスケア機器、インフラ等の業界分野で、製品の小型化、薄型化を目指して、機能性フィルムへの実装技術の開発を進めています。 機能性フィルムへの実装技術により、商品機構設計における課題解決に貢献します。 詳しくは、関連リンクをご覧ください。
- 企業：JOHNAN DMS株式会社
- 価格：応相談
【製品の小型化・薄型化に！】機能性フィルム実装技術
ホットメルト成形、ウェアラブルデバイス、ストレッチャブルフィルムなどの実装サービスを提供します
JOHNAN DMS株式会社は、現在様々な業界分野でニーズが進む、製品の小型化、薄型化の可能性を広げるため、新開発技術として「機能性フィルムへの実装技術」の開発を行っています。 伸縮性の備えたフィルムへの実装が可能となるため、曲面等様々な形状に対応いたします。 この技術を用いて、「ホットメルト成形」「ウェアラブルデバイス」「ストレッチャブルフィルム」への実装サービスを提供します。 当社ウェブページでは、各サービスに関する詳細をご覧いただけます。
- 企業：JOHNAN DMS株式会社
- 価格：応相談
COB高密度実装 課題解決
実装の課題解決もお任せください！独自の設計・ノウハウでご提案
当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 半導体ベアチップの接合工法、測定・検査・信頼性評価の技術力と ノウハウで、お客様の課題解決をサポートいたします。 【課題→解決】 ■ボイドレスで実装したい →専用FC治具設計・作成 ■FCしたいがチップが単体でしか手に入らない →個片にバンプボンダーでバンプ形成 ■海外工場で実装してるが、歩留りが上がらない →当社内にて再度条件出し。NGを再現し、見直し箇所指摘 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：イデアシステム株式会社
- 価格：応相談
【資料】高密度実装仕様
ワイヤー実装、バンプ実装、フリップチップ実装についてご紹介！
当資料では「高密度実装仕様」について掲載しております。 ワイヤー実装におけるワイヤーボンディング工程で対応する材質や ワイヤ径、パッドサイズ、ピッチなどを一覧でご紹介。 その他、バンプ実装、フリップチップ実装についても表形式で 掲載されております。掲載されているサイズ以外の内容でも 気軽にご相談ください。 【掲載内容】 ■ワイヤー実装 ■バンプ実装 ■フリップチップ実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：イデアシステム株式会社
- 価格：応相談
COB実装技術
ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 1）ウエハーダイシング 2）ダイボンディング 3）ワイヤボンディング 4）SMD 部品自動搭載 5）電気的特性検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：光山電気工業株式会社 拡販推進
- 価格：応相談
【技術紹介】COB工程
モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で直接搭載！
新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に 対応可能。 また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極とPCB側の電極を接続する工法 ■SMT工法よりも実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装も可能 ■モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：新潟精密株式会社
- 価格：応相談
【EMS実装技術】0603サイズチップ部品実装技術
0603サイズの小型電子部品でも安定した基板実装が可能！ 高密度実装でもこれまでと同様のはんだ付け品質を維持できます。
【特長】 ■基板サイズの小型化・省スペース化 基板サイズを抑えることで製品配置を検討できます。 ■画像検査・導通検査ではんだ付け実装品質を維持 弊社の持つ画像検査装置・フライングインサーキットチェッカーで実装品質確認検査が可能です。 ■大型の電源系電子部品との混在基板でも実装可能 大型ディスクリート部品との混在したアートワーク基板でも0603サイズチップの実装が可能です。 ■0603サイズの基板アートワーク設計もお任せください 0603サイズのチップ実装基板のアートワーク設計からお任せいただいければ弊社実装設備に合わせて設計させていただき、より実装品質の確保ができます。 ※0603サイズチップの実装評価データ、検証詳細については下記からお問い合わせいただけます。
- 企業：三幸電機株式会社
- 価格：応相談
高密度実装で小型化に貢献
狭GAP実装＆高品質で実装基板の小型化を実現します
基板の小型化には欠かせない小型Chip部品の実装及び、それらの狭Gap実装に対応します。 弊社ではこれまで高密度実装技術を追求することで、ソニー製品の小型化に貢献してきました。 スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など 高密度実装を高品質で対応します。 また、さらに小さな0201や03015サイズの部品実装へも対応可能です。 【特徴】 ■ 0402サイズ部品を、狭Gapで実装 ■ 大型部品(コネクタ等)との混載実装が可能 ■ 0201、03015サイズ部品の実装へも対応可能 ■ はんだ印刷検査機、リフロー前検査機、リフロー後検査機を保有し高品質への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社
- 価格：応相談
LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術
★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED) ★蛍光体のトピック(サイアロン蛍光体など)蛍光体塗布技術のポイント
講 師 (株) 元天 代表取締役 工学博士 村上 元 氏 対 象 LEDパッケージに課題のある技術者・研究者・担当部門など 会 場 てくのかわさき 5F 第5研修室 【神奈川・川崎】JR南武線「武蔵溝の口」駅下車徒歩 10 分 日 時 平成23年3月29日(火) 12:30-16:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
- 企業：株式会社AndTech
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