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Auスタッドバンプの極小径の限界に挑戦！世界最小レベル25um圧着径バンプを実現する小型・高密度実装技術！
函館電子株式会社では、試作開発を通じてファインピッチ金スタッド バンプ加工の技術開発および金スタッドバンプを利用した実装構造の 開発を行っております。Auスタッドバンプの微細化、ファインピッチ化 の技術開発により世界最小レベルの25um圧着径バンプを実現します。 【バンプ径比較】 ■バンプ圧着径(バンプピッチ) ・88μm(90μm) ・61μm(70μm) ・51μm(60μm) ・40μm(50μm) ・25μm(28μm) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能
『FCB＆COF（Flip Chip Bonding）＆COF（Chip on FPC）』は、 半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の 電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する工法です。 SMTと複合させた実装も可能であり、モジュールの小型化が 可能となります。 【特長】 ■プリント基板上の小型化が可能 ■SMTと複合させた実装も可能 ■モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ホットメルト成形、ウェアラブルデバイス、ストレッチャブルフィルムなどの実装サービスを提供します
JOHNAN DMS株式会社は、現在様々な業界分野でニーズが進む、製品の小型化、薄型化の可能性を広げるため、新開発技術として「機能性フィルムへの実装技術」の開発を行っています。 伸縮性の備えたフィルムへの実装が可能となるため、曲面等様々な形状に対応いたします。 この技術を用いて、「ホットメルト成形」「ウェアラブルデバイス」「ストレッチャブルフィルム」への実装サービスを提供します。 当社ウェブページでは、各サービスに関する詳細をご覧いただけます。 機能性フィルム実装技術 https://www.johnan.com/dms/mounting/paper/ ストレッチャブルフィルムへの実装 https://www.johnan.com/dms/mounting/filmdevic/stretchable/ ご興味のある方は、お気軽にお問い合わせください。 TEL：0774-43-1431 ウェブサイト：https://www.johnan.com/dms/contact/
★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!
【講演主旨】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきているので、現状のLED組立技術を俯瞰し、今後の開発方向や市場へのインパクトについて論調する。
ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 1）ウエハーダイシング 2）ダイボンディング 3）ワイヤボンディング 4）SMD 部品自動搭載 5）電気的特性検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0603サイズの小型電子部品でも安定した基板実装が可能！ 高密度実装でもこれまでと同様のはんだ付け品質を維持できます。
【特長】 ■基板サイズの小型化・省スペース化 基板サイズを抑えることで製品配置を検討できます。 ■画像検査・導通検査ではんだ付け実装品質を維持 弊社の持つ画像検査装置・フライングインサーキットチェッカーで実装品質確認検査が可能です。 ■大型の電源系電子部品との混在基板でも実装可能 大型ディスクリート部品との混在したアートワーク基板でも0603サイズチップの実装が可能です。 ■0603サイズの基板アートワーク設計もお任せください 0603サイズのチップ実装基板のアートワーク設計からお任せいただいければ弊社実装設備に合わせて設計させていただき、より実装品質の確保ができます。 ※0603サイズチップの実装評価データ、検証詳細については下記からお問い合わせいただけます。
★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED) ★蛍光体のトピック(サイアロン蛍光体など)蛍光体塗布技術のポイント
講 師 (株) 元天 代表取締役 工学博士 村上 元 氏 対 象 LEDパッケージに課題のある技術者・研究者・担当部門など 会 場 てくのかわさき 5F 第5研修室 【神奈川・川崎】JR南武線「武蔵溝の口」駅下車徒歩 10 分 日 時 平成23年3月29日(火) 12:30-16:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
お客様の課題を解決！エレクトロニクス化に対応した実装技術をご提供
沖電気工業では、加速するエレクトロニクス化に対応した 実装技術をご提供します。 当社独自の信頼性評価基準をクリアした高強度はんだ材料により 高信頼性を確保。お客様の課題を解決いたします。 【事例】 ■課題 ・ECU、エンジン周辺など過酷な環境での電子機器採用が進み、高信頼性化が急務 ■解決 ・当社独自の信頼性評価基準をクリアした高強度はんだ材料により 高信頼性を確保 ・高速3次元X線検査技術により、全数・全ピン検査保証で高信頼性を確保 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化 新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED)
講 師 (株) 元天 代表取締役 工学博士 村上 元 氏 会 場 てくのかわさき 5F 第5研修室 日 時 平成23年3月29日(火) 12:30-16:30
★大電流化にともない求められる部材の放熱性・耐熱性!
～封止・ボンディング・実装技術・信頼性評価～ High-Power Devices: the Advanced Materials and the Mounting Technology ★大電流化にともない求められる部材の放熱性・耐熱性! ★機器の省電力化やEV・HEVの普及にともない需要を増すインバータ。 そのコア技術であるパワーデバイスの今後の技術動向は!? 【会 場】 川崎市国際交流センター 第1会議室【神奈川・川崎】 東急東横線 元住吉駅より徒歩12分 日 時 平成25年6月27日(木) 10:15-16:30
