狭GAP実装＆高品質で実装基板の小型化を実現します
基板の小型化には欠かせない小型Chip部品の実装及び、それらの狭Gap実装に対応します。 弊社ではこれまで高密度実装技術を追求することで、ソニー製品の小型化に貢献してきました。 スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など 高密度実装を高品質で対応します。 また、さらに小さな0201や03015サイズの部品実装へも対応可能です。 【特徴】 ■ 0402サイズ部品を、狭Gapで実装 ■ 大型部品(コネクタ等)との混載実装が可能 ■ 0201、03015サイズ部品の実装へも対応可能 ■ はんだ印刷検査機、リフロー前検査機、リフロー後検査機を保有し高品質への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、要素技術の開発および商品設計、生産技術と 製造、部品調達、物流、修理サービスといった、ものづくりの様々な機能を 一貫して担う会社として2016年4月に発足いたしました。 私たちは、ソニー製品の「ものづくり」で積み上げてまいりましたノウハウ・スキル・知見を元に、 魅力ある製品とサービスを、お客さまに信頼いただける高い品質で提供しております。 日々、さまざまな業界のお客さまから さまざまなご要望・ご相談を承り、 無理難題に目を輝かす「ものづくりのプロ集団」がお応えしております。
