パワーデバイスの大電流化・耐熱・放熱性向上の材料・実装技術
★大電流化にともない求められる部材の放熱性・耐熱性!
～封止・ボンディング・実装技術・信頼性評価～ High-Power Devices: the Advanced Materials and the Mounting Technology ★大電流化にともない求められる部材の放熱性・耐熱性! ★機器の省電力化やEV・HEVの普及にともない需要を増すインバータ。 そのコア技術であるパワーデバイスの今後の技術動向は!? 【会 場】 川崎市国際交流センター 第1会議室【神奈川・川崎】 東急東横線 元住吉駅より徒歩12分 日 時 平成25年6月27日(木) 10:15-16:30
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
