モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で直接搭載！
新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に 対応可能。 また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極とPCB側の電極を接続する工法 ■SMT工法よりも実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装も可能 ■モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【対応仕様】 ■パッドピッチ：0.07mmピッチ～ ■ダイサイズ：0.5mm～ ■モールディング：液状樹脂モールド(印刷方式、ディスペンス方式) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
新潟精密株式会社では、主にSMS事業を展開しており、電子機器等の 開発設計及び製造、保守全般を行っております。 様々な実装技術・開発／設計技術・評価／解析技術を有しておりますので ご要望の際はお気軽にご相談ください。