【世界最小レベル25um圧着径バンプを実現】小型・高密度実装技術
Auスタッドバンプの極小径の限界に挑戦！世界最小レベル25um圧着径バンプを実現する小型・高密度実装技術！
函館電子株式会社では、試作開発を通じてファインピッチ金スタッド バンプ加工の技術開発および金スタッドバンプを利用した実装構造の 開発を行っております。Auスタッドバンプの微細化、ファインピッチ化 の技術開発により世界最小レベルの25um圧着径バンプを実現します。 【バンプ径比較】 ■バンプ圧着径(バンプピッチ) ・88μm(90μm) ・61μm(70μm) ・51μm(60μm) ・40μm(50μm) ・25μm(28μm) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：函館電子株式会社
- 価格：応相談
