Auスタッドバンプの極小径の限界に挑戦！世界最小レベル25um圧着径バンプを実現する小型・高密度実装技術！
函館電子株式会社では、試作開発を通じてファインピッチ金スタッド バンプ加工の技術開発および金スタッドバンプを利用した実装構造の 開発を行っております。Auスタッドバンプの微細化、ファインピッチ化 の技術開発により世界最小レベルの25um圧着径バンプを実現します。 【バンプ径比較】 ■バンプ圧着径(バンプピッチ) ・88μm(90μm) ・61μm(70μm) ・51μm(60μm) ・40μm(50μm) ・25μm(28μm) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【バンプピッチ配列】 ■36μm ■34μm ■32μm ■30μm ■28μm ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
函館電子株式会社は、金のスタッドバンプ加工を中心に 半導体の組立およびLEDテスト事業を展開しております。 半導体後工程一貫ライン、LEDプローブ検査ソーティング ラインを構築し、温湿度管理と静電破壊対策された雰囲気で品質を維持。 開発試作から量産まで幅広いニーズに対応しておりますので、 お気軽にご相談ください。