【基板回路設計・基板実装】部品ランド方式について
測定部品の足及び電極に、直接ピンをコンタクトさせる方式！
当資料は、部品ランド方式について掲載しております。 図を用いて、番号位置にコンタクトさせ、 個々の測定を行う方式をご紹介。 詳細の図が掲載されており、参考にしやすい一冊となっております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■基盤実装・品質・技術 ■部品ランド方式について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社相信
- 価格：応相談
基板実装技術 - メーカー・企業と製品の一覧
基板実装技術の製品一覧
1～4 件を表示 ／ 全 4 件
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LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術
★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED) ★蛍光体のトピック(サイアロン蛍光体など)蛍光体塗布技術のポイント
講 師 (株) 元天 代表取締役 工学博士 村上 元 氏 対 象 LEDパッケージに課題のある技術者・研究者・担当部門など 会 場 てくのかわさき 5F 第5研修室 【神奈川・川崎】JR南武線「武蔵溝の口」駅下車徒歩 10 分 日 時 平成23年3月29日(火) 12:30-16:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術
★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!
【講演主旨】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきているので、現状のLED組立技術を俯瞰し、今後の開発方向や市場へのインパクトについて論調する。
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：応相談
LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術
透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化 新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED)
講 師 (株) 元天 代表取締役 工学博士 村上 元 氏 会 場 てくのかわさき 5F 第5研修室 日 時 平成23年3月29日(火) 12:30-16:30
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
