MEMSデバイスの実装・パッケージ技術と信頼性向上
★接合歪・接合強度などいかにして信頼性を高めていくか!? ★半導体混載により信頼性をあげる!
講 師 第1部 株式会社東芝 研究開発センター 先端BEOL技術開発部 ご担当者様 第2部 株式会社ミスズ工業 ご担当者様 第3部 株式会社古賀総研センサコンサルタント /茨城大学非常勤講師/産学官連携コーディネーター 工学博士 嶋田 智 氏 対 象 MEMSデバイス・微細加工プロセスに関連する技術者・研究者 会 場 東京中央区立産業会館 4F 第1集会室【東京・日本橋】 JR都営浅草線 東日本橋駅 浅草橋・押上方面より B3出口 4分 日 時 平成23年12月22日(木) 11:00-16:00 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】】1社2名につき51,450円(税込、テキスト費用を含む) ※但し12月8日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※12月8日を過ぎると【定価】1社2名につき54,600円(税込、テキスト費用を含む) となります
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
