鉛フリーレベラー基板への0603/0402コンデンサ実装検証
適切なパッド寸法の設定によって、小型サイズのチップ実装対応が可能！
積層セラミックコンデンサ(MLCC)はスマホ等の需要増加に加え、 車載需要が急増しており市場での調達に苦慮している状況が続いています。 タイトな需給状況下で供給能力増を図るべくMLCCメーカでは、1608以上の 大型サイズから0603、0402の小型サイズへの切り替え促進を図っています。 当資料は、「鉛フリーレベラー基板への0603/0402コンデンサ実装検証」についてご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社キョウデン
- 価格：応相談
