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鉛フリーレベラー基板への0603/0402コンデンサ実装検証

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最終更新日:2024年02月27日

株式会社キョウデン
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適切なパッド寸法の設定によって、小型サイズのチップ実装対応が可能!

積層セラミックコンデンサ(MLCC)はスマホ等の需要増加に加え、 車載需要が急増しており市場での調達に苦慮している状況が続いています。 タイトな需給状況下で供給能力増を図るべくMLCCメーカでは、1608以上の 大型サイズから0603、0402の小型サイズへの切り替え促進を図っています。 当資料は、「鉛フリーレベラー基板への0603/0402コンデンサ実装検証」についてご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください! ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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鉛フリーレベラー基板への0603/0402コンデンサ実装検証

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株式会社キョウデンはプリント基板の総合メーカーです。 また、プリント基板のみならずモノづくりにおける全工程を一括製造支援します。 全ての工程を自社工場で保有することで他のEMSメーカーにはない独自の 「完全内製型コンビニエンスファクトリー」を構築しました。 ビルドアップ基板をはじめ、高多層・貫通基板も、高品質×短納期で製造、 試作から量産までフルサポートしております。 5G通信対応・高周波・高密度・高放熱基板等、最先端の技術で対応します。 各工程の一部だけ利用したい、この工程からこの工程まで利用したい、等もお任せください。 どの工程からでもフレキシブルに対応可能なことが当社の強みです。 お客様のための便利な工場としてキョウデンをご活用下さい!

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